유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
이 유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템은 곡선 형태로 유연한 재료를 자르기 위해 설계되었습니다. 이는 호르테크의 특허 기술을 포함하고 있으며, 동등한 에너지를 가진 레이저가 동일한 위치에 균일하게 도달하도록 유도합니다. 이는 열 효과를 최소화하고 유기 재료의 활용도를 높이는 데 도움이 됩니다.Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 유연한 기판용 고품질 레이저 미세 절삭 시스템을 생산하는 제조업체입니다. 열 효과를 줄이는 곡선형 마이크로 커팅으로 기능성 유기 유연 재료를 절단합니다자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광학-기계 기술.
유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템
이종형 모양으로 유기 재료를 절단하고, PI를 절단하고, 편광 필름을 절단하며, PET를 절단합니다
이 유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템은 곡선 형태로 유연한 재료를 자르기 위해 설계되었습니다. 이는 호르테크의 특허 기술을 포함하고 있으며, 동등한 에너지를 가진 레이저가 동일한 위치에 균일하게 도달하도록 유도합니다. 이는 열 효과를 최소화하고 유기 재료의 활용도를 높이는 데 도움이 됩니다.
다양한 새로운 초소형, 소형 제품들은 유연한 재료로 만들어진 기판을 필요로 합니다. 곡선 형태는 제품의 외관을 향상시키기 위해 디자인되었습니다. 기존의 스탬핑 기술은 곡선 형태로 유연한 재료를 자를 수 없습니다. 더 높은 정밀도를 추구함에 따라, 레이저 미세 절단은 곡선 절단에 적합한 차가운 마무리 기술입니다.
곡선형 유연 재료에 대한 냉각 레이저 마이크로 절단
콜드 레이저 마이크로 커팅은 유연하고 열에 민감한 재료에 특히 적합합니다. 이 시스템은 레이저를 실시간으로 모션 경로에 따라 제어하여 열 효과를 최소화합니다. 이 디자인은 다음과 같은 요소를 고려합니다: 레이저 매개 변수 설정, 파장, 공정 제어 최적화, 모션 제어, 주변의 먼지 제거, 환경 제어 및 냉각. 위의 사항을 고려하면 최상의 솔루션을 도출할 수 있습니다.
제품 특징
- 냉각 레이저 마무리.
- 공정 최적화.
- 동일한 위치에서 동등한 에너지 트리거.
응용
- PI 곡선 절단.
- PET 곡선 절단.
- PMMA 곡선 절단.
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유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.