Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate
Schneiden organischer Materialien in heterotypischen Formen, Schneiden von PI, Schneiden von Polarisator, Schneiden von PET
Dieses Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate ist darauf ausgelegt, flexible Materialien in gebogenen Formen zu schneiden. Es umfasst Hortechs patentierte Technologie, die Laser auslöst, die über die gleiche Energie verfügen, um gleichmäßig an der gleichen Stelle anzukommen. Dies hilft, thermische Effekte zu minimieren und die Verwendbarkeit organischer Materialien zu erhöhen.
Verschiedene neue ultrakompakte, miniaturisierte Produkte erfordern Substrate aus flexiblen Materialien. Gebogene Formen sind darauf ausgelegt, das Erscheinungsbild des Produkts zu verbessern. Die traditionelle Stanztechnik kann flexible Materialien nicht in gebogenen Formen schneiden. Mit dem Streben nach höherer Präzision eignet sich das Laser-Mikroschneiden, eine Kaltbearbeitungstechnik, gut zum Schneiden von Kurven.
Kaltlaser-Mikroschneiden für gekrümmte flexible Materialien
Die Kaltlaser-Mikroschneidetechnologie eignet sich besonders für flexible, hitzeempfindliche Materialien. Dieses System steuert den Laser in Echtzeit entsprechend der Bewegungsbahn, um thermische Effekte zu minimieren. Bei der Konstruktion werden folgende Faktoren berücksichtigt: Einrichtung der Laserparameter, Wellenlängen, Optimierung der Prozesssteuerung, Bewegungssteuerung, Staubentfernung in der Umgebung, Umweltkontrolle und Kühlung. Die Berücksichtigung dieser Faktoren trägt zur Entwicklung der besten Lösung bei.
Produktmerkmale
- Kaltlaser-Finishing.
- Prozessoptimierung.
- Äquivalente Energieauslösung an derselben Stelle.
Anwendungen
- PI-Kurvenschnitt.
- PET-Kurvenschnitt.
- PMMA-Kurvenschnitt.
Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.