Sistema de corte láser micro para sustratos flexibles

Corte de materiales orgánicos en formas heterotípicas, corte de PI, corte de polarizador, corte de PET

Este sistema de microcorte láser para sustratos flexibles está diseñado para cortar materiales flexibles en formas curvas. Incluye la tecnología patentada de Hortech que activa láseres con energía equivalente para llegar de manera uniforme al mismo lugar. Esto ayuda a minimizar los efectos térmicos y aumentar la utilidad de los materiales orgánicos.

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Varios nuevos productos ultracompactos y miniaturizados requieren sustratos hechos de materiales flexibles. Las formas curvas están diseñadas para mejorar la apariencia del producto. La técnica tradicional de estampado no puede cortar materiales flexibles en formas curvas. A medida que surge la búsqueda de una mayor precisión, el microcorte láser, una técnica de acabado en frío, es muy adecuado para el corte en curva.

Microcorte láser en frío para materiales flexibles curvados

El corte microscópico con láser frío es especialmente adecuado para materiales flexibles y sensibles al calor. Este sistema controla el láser en tiempo real de acuerdo con la trayectoria de movimiento para minimizar los efectos térmicos. Su diseño tiene en cuenta los siguientes factores: configuración de parámetros láser, longitudes de onda, optimización del control del proceso, control del movimiento, eliminación del polvo en el entorno, control ambiental y refrigeración. Tomar en cuenta lo anterior ayuda a encontrar la mejor solución.

Características del producto

Acabado láser en frío.
Optimización del proceso.
Disparo de energía equivalente en la misma ubicación.

Aplicaciones

Corte de curva de PI.
Corte de curva de PET.
Corte de curva de PMMA.

Sistema de corte láser micro para sustratos flexibles | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Sistema de corte láser micro para sustratos flexibles, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.

Sistema de corte láser micro para sustratos flexibles | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.

Corte de materiales orgánicos en formas heterotípicas, corte de PI, corte de polarizador, corte de PET / Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Corte micro-curvado que reduce los efectos térmicos en materiales funcionales, orgánicos y flexibles / Sistemas y máquinas de láser de precisión desarrollados internamente, patentados, procesos óptimos, tecnologías láser y óptico-mecatrónicas integradas.