Láser de picosegundos de ultravioleta profundo de 266 nm Micromecanizado, microperforación y microcorte | Servicios de procesamiento láser y fabricante de máquinas diseñadas a medida | Hortech Co.

Láser DUV ultrarrápido de 266 nm / Sistemas y máquinas de láser de precisión desarrollados internamente, patentados, procesos óptimos, tecnologías láser y óptico-mecatrónicas integradas.

Servicios OEM de procesamiento con láser DUV ultrarrápido

Láser de picosegundos de ultravioleta profundo de 266 nm Micromecanizado, microperforación y microcorte

Hortech ha desarrollado la máquina láser en frío DUV ultrarrápida con gran potencia que realiza grabado, perforación y corte en nuestro laboratorio. Puede llevar a cabo diferentes procesos en diversos materiales, incluyendo: despegue, semi-corte, ranurado láser, corte vertical de plasma, etc. Puede hacer una reserva con Hortech. Podemos programar y organizarlo para usted.


Hortech desarrolla la máquina láser DUV ultrarrápida con pulsos cortos y precisión en micrones. El área de procesamiento de movimiento efectiva es de 500x500 mm y la plataforma de la máquina automática es de 650x850 mm. Puede realizar procesamiento y acabado de ultra precisión y heterotípico en superficies curvas 2D con energía equivalente en la misma ubicación. Puede contactarnos para hacer una reserva. Ofrecemos servicios de arrendamiento a corto y largo plazo y procesamiento OEM. Se ofrecen descuentos a los miembros de la Asociación Aliada de Taiwán para el Parque Científico para acortar la cadena de suministro. El alcance del servicio técnico incluye: (1) Procesos de empaquetado de obleas de 18"; (2) Procesos de procesamiento y acabado con láser frío; (3) Micro-perforación y micro-corte láser en materiales poliméricos/compuestos; (4) Micro-perforación y micro-corte láser en láminas metálicas funcionales; (5) Circuitos micro-grabados por láser: Trazado de circuitos en películas delgadas compuestas de materiales multicapa; (6) Desprendimiento de obleas de micro-LED por láser; (7) Trazado de fotorresistencia (PR) en obleas de silicio (Si) (< 18") mediante corte por plasma; y (8) Perforación de micro-agujeros láser (< 20 um) en ABF/BT/Si.

Servicios OEM de procesamiento con láser DUV ultrarrápido

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Micro-corte y micro-perforación láser de películas delgadas - Hortech emplea el láser DUV para realizar micro-cortes. Es un proceso frío que puede ubicar y cortar con precisión películas delgadas sin polvo ni recortes. Además, el proceso no produce efectos térmicos. El resultado logra una alta precisión.
Micro-corte y micro-perforación láser de películas delgadas

Las películas delgadas abarcan materiales metálicos y materiales orgánicos. Su grosor está...

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Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Circuitos micrograbados con láser en películas delgadas de policarbonato - Circuitos en películas delgadas de policarbonato mediante micrograbado con láser DUV
Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Circuitos micrograbados con láser en películas delgadas de policarbonato

Hortech ha empleado con éxito el láser DUV para producir circuitos en películas delgadas...

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Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Despegue de MicroLED - Despegue las películas delgadas de MicroLED con circuitos de sustratos de zafiro. Emplee el láser DUV para irradiar la parte adherida al zafiro
Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Despegue de MicroLED

El láser se puede utilizar para fabricar microLEDs. Esto incluye: (1) transferir y montar...

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Láser DUV ultrarrápido con gran potencia: semicorte de polímeros. - Utilice láser DUV para controlar la profundidad de corte de materiales funcionales o películas multicapa. Puede diseñar las capas que desea cortar. El láser DUV permite el semicorte.
Láser DUV ultrarrápido con gran potencia: semicorte de polímeros.

A menudo se requiere el corte parcial de películas cuando se trata de procesar materiales...

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Láser DUV ultra rápido con gran potencia - Corte de obleas delgadas - El empleo de láser DUV para cortar obleas delgadas resulta en bajo estrés y bajos efectos térmicos
Láser DUV ultra rápido con gran potencia - Corte de obleas delgadas

El láser con longitud de onda DUV puede gasificar y despegar el material mediante una energía...

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Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Ranurado láser y corte vertical de plasma a través de obleas de silicio - Emplear el láser DUV para cortar obleas de silicio gruesas con alta densidad cristalina, lo que resulta en surcos estrechos. Las obleas no sufren daños causados por el estrés.
Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Ranurado láser y corte vertical de plasma a través de obleas de silicio

Emplear procesos convencionales para cortar obleas de silicio gruesas, como el corte láser...

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Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Servicios OEM de procesamiento láser DUV ultrarrápido, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.