Khắc vi mô, khoan vi mô và cắt vi mô bằng laser tia cực tím sâu 266nm picosecond | Dịch vụ Xử lý Laser & Máy Thiết kế Tùy chỉnh | Công ty Hortech Co.

Laser DUV 266 nm siêu nhanh / Hệ thống và máy móc laser chính xác tự phát triển, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ laser và cơ điện quang tích hợp.

Laser DUV 266 nm siêu nhanh

Laser DUV siêu nhanh

Khắc vi mô, khoan vi mô và cắt vi mô bằng laser tia cực tím sâu 266nm picosecond

Hortech đã phát triển máy laser lạnh DUV siêu nhanh với công suất lớn thực hiện quá trình ets, khoan và cắt trong phòng thí nghiệm của chúng tôi. Nó có thể thực hiện các quy trình khác nhau trên các vật liệu đa dạng, bao gồm: tách, cắt bán, rãnh laser, cắt dọc plasma, v.v. Bạn có thể đặt lịch hẹn với Hortech. Chúng tôi có thể sắp xếp và sắp xếp cho bạn.


Hortech phát triển máy laser DUV siêu nhanh với xung ngắn với độ chính xác micron. Khu vực xử lý chuyển động hiệu quả là 500x500 mm và nền máy tự động là 650x850 mm. Nó có thể thực hiện xử lý siêu chính xác, đa dạng và hoàn thiện trên bề mặt cong 2D với năng lượng tương đương tại cùng một vị trí. Bạn có thể liên hệ với chúng tôi để đặt chỗ. Chúng tôi cung cấp cả dịch vụ cho thuê ngắn hạn và dài hạn cũng như dịch vụ xử lý OEM. Ưu đãi được cung cấp cho các thành viên của Hiệp hội Đồng minh Đài Loan cho Khu công nghệ để rút ngắn chuỗi cung ứng. Phạm vi của dịch vụ kỹ thuật bao gồm: (1) Quy trình đóng gói backend wafer 18"; (2) Quy trình xử lý và hoàn thiện laser lạnh; (3) Khoan laser vi mô và cắt vi mô trên các vật liệu polymer/composite; (4) Khoan laser vi mô và cắt vi mô trên tấm kim loại chức năng; (5) Mạch điện khắc laser vi mô: Mẫu hình mạch trên các lớp vật liệu đa lớp; (6) Tách wafer LED vi mô bằng laser; (7) Mẫu hình photoresist (PR) trên wafer silicon (Si) (< 18") bằng plasma dicing; và (8) Khoan lỗ laser vi mô (< 20 um) trên ABF/BT/Si.

Laser DUV siêu nhanh

  • Trưng bày:
Kết quả 1 - 7 của 7
Cắt vi mô bằng laser & khoan vi mô cho các màng mỏng - Hortech sử dụng laser DUV để thực hiện cắt vi mô. Đây là một quy trình lạnh có thể xác định và cắt chính xác các màng mỏng mà không có bụi và phần thừa. Ngoài ra, quy trình này không tạo ra hiệu ứng nhiệt. Kết quả đạt được độ chính xác cao.
Cắt vi mô bằng laser & khoan vi mô cho các màng mỏng

Các lớp mỏng bao gồm các vật liệu kim loại và vật liệu hữu cơ. Độ...

Thông tin chi tiết
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Mạch được ets bằng laser trên các lớp mảng mỏng polycarbonate - Mạch trên các lớp mảng mỏng polycarbonate bằng việc ets bằng laser DUV
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Nâng cấp MicroLED - Nâng cấp các lớp mảng mỏng MicroLED với mạch từ các lớp nền sapphire. Sử dụng laser DUV để chiếu xạ vào phần bám vào sapphire
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Nâng cấp MicroLED

Công nghệ laser có thể được sử dụng để sản xuất các vi điều khiển...

Thông tin chi tiết
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Cắt bán Polymer - Sử dụng laser DUV để kiểm soát độ sâu cắt vật liệu chức năng hoặc lớp phim đa lớp. Bạn có thể thiết kế các lớp mà bạn muốn cắt qua. Laser DUV cho phép cắt bán.
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Cắt bán Polymer

Thường cần phải cắt phần nửa trong các bộ phim khi xử lý các vật liệu...

Thông tin chi tiết
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Cắt composite nhiều lớp. - Hortech sử dụng laser DUV để cắt các vật liệu composite nhiều lớp.
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Cắt composite nhiều lớp.

Hortech khai thác cách các vật liệu khác nhau hấp thụ laser DUV để cắt dần...

Thông tin chi tiết
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Cắt wafer mỏng. - Hortech sử dụng laser DUV để cắt các tấm wafer mỏng, dẫn đến căng thẳng thấp và tác động nhiệt thấp.
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Cắt wafer mỏng.

Công nghệ laser với bước sóng DUV có thể khí hóa và tách vật liệu bằng...

Thông tin chi tiết
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Rãnh laser và cắt dọc plasma qua lớp silicô - Sử dụng laser DUV để cắt lớp silicô dày với mật độ tinh thể cao, tạo ra các rãnh hẹp. Các lớp silicô không bị tổn thương do căng thẳng gây ra.
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Rãnh laser và cắt dọc plasma qua lớp silicô

Sử dụng các quy trình truyền thống để cắt lát silicô dày, bao gồm cắt...

Thông tin chi tiết
Kết quả 1 - 7 của 7

Laser DUV siêu nhanh | Dịch vụ Xử lý Laser & Máy Thiết kế Tùy chỉnh | Công ty Hortech Co.

Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Laser DUV siêu nhanh, khắc vi mô bằng laser, khoan vi mô, cắt vi mô và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.

['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.

Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.