超高速DUVレーザー加工OEMサービス | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
ピコ秒深紫外線266nmレーザーのマイクロエッチング、マイクロドリリング、およびマイクロカッティング. Hortechは、弊社の研究所でエッチング、ドリリング、カットを行う大出力の超高速DUV冷却レーザーマシンを開発しました。 異なる材料に対して、リフトオフ、セミカット、レーザーグルービング、プラズマ垂直切断など、さまざまなプロセスを実行することができます。 ホーテックで予約をすることができます。 スケジュールを調整し、手配することができます。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質な超高速DUVレーザー加工OEMサービス、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングメーカーです。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
超高速DUVレーザー加工OEMサービス
ピコ秒深紫外線266nmレーザーのマイクロエッチング、マイクロドリリング、およびマイクロカッティング
Hortechは、弊社の研究所でエッチング、ドリリング、カッティングを行う大出力の超高速DUV冷却レーザーマシンを開発しました。リフトオフ、セミカット、レーザーグルービング、プラズマ垂直カットなど、さまざまな材料に対して異なるプロセスを実施することができます。Hortechで予約をすることができます。スケジュールを調整し、手配いたします。
Hortechは、マイクロン精度で短パルスの超高速DUVレーザーマシンを開発しています。 有効な動作処理領域は500x500 mmで、自動機械プラットフォームは650x850 mmです。 同じ場所で同等のエネルギーで、2D曲面の超精密な異種加工と仕上げを行うことができます。 ご予約のお問い合わせは、お気軽にご連絡ください。 短期および長期のリースおよびOEM加工サービスを提供しています。 台湾連合科学パーク協会の会員には割引が提供され、供給チェーンを短縮することができます。 技術サービスの範囲には以下が含まれます: (1) 18インチウェハーのバックエンドパッケージング工程; (2) 冷却レーザー加工および仕上げ工程; (3) ポリマー/複合材料へのレーザーマイクロドリリングおよびマイクロカッティング; (4) 機能性シートメタルへのレーザーマイクロドリリングおよびマイクロカッティング; (5) レーザーマイクロエッチング回路: 多層材料で構成された薄膜上の回路パターニング; (6) マイクロLEDウェハーレーザーリフトオフ; (7) プラズマダイシングによるシリコン(Si)ウェハー(18インチ未満)へのフォトレジスト(PR)パターニング; および (8) ABF/BT/Siへの20ミクロン未満のレーザーマイクロホールドリリング。
レーザーマイクロカット&マイクロドリルされた薄膜
薄膜は金属材料と有機材料を含みます。その厚さは単原子/単一原子と数ミリメートルの間です。薄膜はパワーエレクトロニクスのパワーセミコンダクタデバイスや光学コーティングに応用することができます。この場合、Hortechは薄膜の厚さとDUVレーザーを実装する際の非常に安定した切削サイズを利用して、マイクロカットやマイクロドリルを正確に位置決めして行います。このような冷却レーザーは高精度であると特徴づけられています。
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大出力の超高速DUVレーザー - ポリカーボネート薄膜上のレーザーマイクロエッチング回路
HortechはDUVレーザーを使用してポリカーボネート薄膜上に回路を作成することに成功しました。他の種類のレーザーはポリカーボネート材料を焼き付けてしまうため、回路の作成には使用できません。
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大出力の超高速DUVレーザー - ポリマーのセミカット
マルチレイヤーの材料を処理する際には、半切断フィルムがしばしば必要とされます。指定された層を半分切断して、剥離や接着を可能にするためです。半切断と切り抜きを行うには、メカトロニクスプラットフォームの設計、統合、最適化、焦点光学、制御技術の統合が必要です。
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大出力の超高速DUVレーザーによる薄いウエハーのダイシング
DUV波長を持つレーザーは、非常に高い光子エネルギーによって材料をガス化し、持ち上げることができます。さらに、ピコ秒レーザーは冷間加工を行うことができます。そのため、マイクロカットプロセスでは熱的な応力が発生しません。このソリューションは特に薄いウェハダイシングに適しています。
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大出力の超高速DUVレーザー-レーザーグルービングおよびプラズマ垂直カットによるシリコンウェハーの加工
従来のプロセスを使用して、厚いシリコンウェハをダイスする場合、直接レーザーカットやバックエンドパッケージングプロセスでのステルスカットなどは、表面を傷つけるストレスや埃を引き起こします。...
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超高速DUVレーザー加工OEMサービス | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、超高速DUVレーザー加工OEMサービス、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。