HortechはDUV波長を使用して接着剤を剥離し、上層と下層を分離します。これにより、下層のキャリアが取れます。 / レーザー彫刻&マイクロカット機メーカー | Hortech Co.

サファイア基板から回路付きのMicroLED薄膜を剥離します。DUVレーザーを使用して、サファイアに接着された部分を照射します。 / 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

大出力の超高速DUVレーザー - MicoLED剥離 - サファイア基板から回路付きのMicroLED薄膜を剥離します。DUVレーザーを使用して、サファイアに接着された部分を照射します。
  • 大出力の超高速DUVレーザー - MicoLED剥離 - サファイア基板から回路付きのMicroLED薄膜を剥離します。DUVレーザーを使用して、サファイアに接着された部分を照射します。

大出力の超高速DUVレーザー - MicoLED剥離

HortechはDUV波長を使用して接着剤を剥離し、上層と下層を分離します。これにより、下層のキャリアが取れます。

レーザーはマイクロLEDの製造に使用することができます。 これには、(1) サファイアプレートへの転写とマウント、(2) 高精度レーザーを使用した結晶のマイクロカット、および (3) パネル上の結晶を大量転写するためのDUVレーザーの使用が含まれます。 Hortechの超高速DUVレーザーマシンは、上記のプロセスにおいて高い収率を実現するのに役立ちます。 レーザーを使用して、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、またはマイクロカッティングを含むマイクロLEDパネルや回路基板の製造が可能です。


大出力の超高速DUVレーザー - MicoLED剥離 | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、大出力の超高速DUVレーザー、MicoLEDリフトオフ、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。