대출력의 초고속 DUV 레이저 - MicoLED 제거 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
레이저는 마이크로 LED를 제작하는 데 사용될 수 있습니다. 다음을 포함합니다: (1) 사파이어 판에 전송 및 장착; (2) 고정밀 레이저를 사용하여 결정을 미세하게 절단; 그리고 (3) 대량 전송을 위해 패널에서 결정을 제거하기 위해 DUV 레이저를 사용합니다. Hortech의 초고속 DUV 레이저 기계는 위의 공정들이 높은 수율을 달성하는 데 도움을 줍니다. 레이저를 사용하여 마이크로 LED 패널 및 회로 기판을 제작할 수 있으며, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링 또는 마이크로 커팅을 포함합니다.Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 고품질의 초고속 DUV 레이저 및 대출력 - MicoLED Lift-off, 사파이어 기판에서 회로가 있는 MicroLED 얇은 필름을 제거합니다. DUV 레이저를 사용하여 사파이어에 부착된 부분을 조사합니다. 제조업체입니다.자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광학-기계 기술.
대출력의 초고속 DUV 레이저 - MicoLED 제거
Hortech는 DUV 파장을 사용하여 접착제를 제거하고 상부와 하부 층을 분리합니다. 이로써 하부 층의 캐리어가 떨어집니다.
레이저는 마이크로 LED를 제작하는 데 사용될 수 있습니다. 다음을 포함합니다: (1) 사파이어 판에 전송 및 장착; (2) 고정밀 레이저를 사용하여 결정을 미세하게 절단; 그리고 (3) 대량 전송을 위해 패널에서 결정을 제거하기 위해 DUV 레이저를 사용합니다. Hortech의 초고속 DUV 레이저 기계는 위의 공정들이 높은 수율을 달성하는 데 도움을 줍니다. 레이저를 사용하여 마이크로 LED 패널 및 회로 기판을 제작할 수 있으며, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링 또는 마이크로 커팅을 포함합니다.
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대출력의 초고속 DUV 레이저 - MicoLED 제거 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술은 다음과 같습니다: 대용량 파워를 가진 초고속 DUV 레이저 - MicoLED Lift-off, 레이저 미세 에칭, 미세 드릴링, 미세 커팅 및 레이저 각인. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.