京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off | 台湾高品质超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off及提供超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off

使用深紫外波长DUV 将黏合胶层解离而分开上下两层材料，让下层载体剥离而掉落/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off - 将蓝宝石基板内部之Micro-LED 线路薄膜剥离下来，采用深紫外雷射进行照射与蓝宝石之结合处进行解离
  • 超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off - 将蓝宝石基板内部之Micro-LED 线路薄膜剥离下来，采用深紫外雷射进行照射与蓝宝石之结合处进行解离

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off

使用深紫外波长DUV 将黏合胶层解离而分开上下两层材料，让下层载体剥离而掉落

在Micro-LED 制程中，其中几道能以雷射制程来进行，包含有Micro-LED 蓝宝石基板之转贴到正反转，再以高精度雷射来切割每一晶粒，接着进行深紫外雷射剥离各晶粒到面板上之移载制程，这三道雷射制程在Micro-LED 蓝宝石制程是必须的，且能达到高良率。在Micro-LED 面板及电路板制程里亦能加入雷射制程，包含雷射微蚀刻线路、微钻孔、或微切割。

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京碼超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。