Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Despegue de MicroLED | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
El láser se puede utilizar para fabricar microLEDs. Esto incluye: (1) transferir y montar en placas de zafiro; (2) utilizar el láser de alta precisión para microcortar cristales; y (3) utilizar el láser DUV para despegar los cristales de los paneles para la transferencia masiva. La máquina láser DUV ultrarrápida de Hortech ayuda a los procesos mencionados a lograr altas tasas de rendimiento. Puede utilizar el láser para fabricar paneles de microLED y placas de circuito, incluyendo micrograbado con láser, microperforación o microcorte.Hortech Co. es un fabricante de alta calidad de láser DUV ultra rápido con gran potencia - MicoLED Lift-off, Despegue las películas delgadas de MicroLED con circuitos de sustratos de zafiro. Emplee el láser DUV para irradiar la parte adherida al zafiro de Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Despegue de MicroLED
Hortech emplea la longitud de onda DUV para despegar el adhesivo y separar las capas superior e inferior. Esto permite que el transportador en la capa inferior se desprenda.
El láser se puede utilizar para fabricar microLEDs. Esto incluye: (1) transferir y montar en placas de zafiro; (2) utilizar el láser de alta precisión para microcortar cristales; y (3) utilizar el láser DUV para despegar los cristales de los paneles para la transferencia masiva. La máquina láser DUV ultrarrápida de Hortech ayuda a los procesos mencionados a lograr altas tasas de rendimiento. Puede utilizar el láser para fabricar paneles de microLED y placas de circuito, incluyendo micrograbado con láser, microperforación o microcorte.
Descargar Productos populares
Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - Despegue de MicroLED | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Láser DUV ultrarrápido con gran potencia - MicoLED Lift-off, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.