Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Décollement de MicroLED | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Le laser peut être utilisé pour fabriquer des microLEDs. Cela comprend : (1) le transfert et le montage sur des plaques de saphir ; (2) l'utilisation du laser de haute précision pour micro-découper les cristaux ; et (3) l'utilisation du laser DUV pour décoller les cristaux des panneaux pour le transfert en masse. La machine laser DUV ultra-rapide d'Hortech aide les processus mentionnés ci-dessus à atteindre des taux de rendement élevés. Vous pouvez utiliser le laser pour fabriquer des panneaux microLED et des cartes de circuit imprimé, y compris la micro-gravure au laser, le micro-perçage ou la micro-découpe.Hortech Co. est un laser DUV ultra-rapide de haute qualité avec une grande puissance - MicoLED Lift-off, fabricant de Décollez les films minces MicroLED avec des circuits à partir de substrats en saphir. Utilisez le laser DUV pour irradier la partie collée au saphir. à Taiwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Décollement de MicroLED
Hortech utilise la longueur d'onde DUV pour décoller l'adhésif et séparer les couches supérieure et inférieure. Cela permet au support de la couche inférieure de se détacher.
Le laser peut être utilisé pour fabriquer des microLEDs. Cela comprend : (1) le transfert et le montage sur des plaques de saphir ; (2) l'utilisation du laser de haute précision pour micro-découper les cristaux ; et (3) l'utilisation du laser DUV pour décoller les cristaux des panneaux pour le transfert en masse. La machine laser DUV ultra-rapide d'Hortech aide les processus mentionnés ci-dessus à atteindre des taux de rendement élevés. Vous pouvez utiliser le laser pour fabriquer des panneaux microLED et des cartes de circuit imprimé, y compris la micro-gravure au laser, le micro-perçage ou la micro-découpe.
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Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Décollement de MicroLED | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - MicoLED Lift-off, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.