软硬电路板制程 | 台湾高品质软硬电路板制程制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造软硬电路板制程及提供软硬电路板制程服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
软硬电路板制程
电路载板之软硬结合与雷射制造应用
传统电路板之设计已走向轻薄短小化，来与半导体晶片线路整合，承载晶片或其他微机电元件，以满足穿载式装置之需求或新型感测器之设计。微米精度之雷射微切割无热效应，可处理软板，亦能于单颗晶片上进行微米精度之雷射微钻孔，以上下连结，或与载板做立体封装。
载板之Barcode 激光雷射雕刻
因扫描读取器之使用已趋普及，在载板上雕刻Barcode 生产履历能让顾客用手机扫描读取，取得产品及品质保障等资讯。雷射微雕刻二维条码可施展于多元材料上，包含无机金属件与有机材料，如碳纤、陶纤、玻纤、压克力及木制品。
细节
PI 载板激光雷射微切割成形
PI软性线路板之应用随着曲面造型产品之普及而渐趋多元，不但降低产品重量，其柔软性亦能满足收纳需求或特殊产品外型设计，在组装整合上弹性更高。传统刀模切割造成试样困难，成本高，量产时也有品质良率问题。京碼采用异形微切割成型，特别适合小型软性电路板，雷射冷加工可以弹性进行试制，达成量产，兼顾高品质，降低成本。
细节
保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔
京碼采用超快雷射来进行含包膜陶材之微钻孔成型，陶瓷材料是很好绝缘硬脆材料，成本低，常用以设计各式穿戴或3C产品。本案是用有机膜材包覆住陶瓷材料后，再进行雷射微钻孔，形成所需之功能性基板，京碼采用超快雷射进行低热效应之冷加工方案来创造所需成品。
细节
陶瓷镍铬激光雷射微蚀刻
陶瓷材料可绝缘，是良好之载板基材，京碼在上面镀上金属层作为机能性用途，再采用雷射弹性化进行各式图案成型，产生所需功能，快速完成加工制造。对于小型板材及镀膜线路成型，雷射微蚀刻此类机能性金属膜陶板具高性价比。
细节
下载 
京碼软硬电路板制程服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业软硬电路板制程生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的软硬电路板制程制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。