PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割

PI 滤孔、PI 微钻孔/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割 - 在PI 特定区域进行微钻孔,以利未遮蔽区之后制程加工
  • PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割 - 在PI 特定区域进行微钻孔,以利未遮蔽区之后制程加工

PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割

PI 滤孔、PI 微钻孔

微钻孔切割是用运用PI 材料低膨胀且耐环境之特性,来做稳定尺寸加工,有许多PI 材料透过雷射加工来进行各式应用。本案是利用PI 材料之尺寸稳定性,用雷射加工出图案孔洞。在高精度要求下,形成指定定位孔或是遮罩区,以利后制程在无遮蔽区进行加工处理。

PI 遮罩片

PI 遮罩片因其材料具高稳定性,雷射加工后可使PI 材料如同光罩图案。用雷射来微切割出后制程加工区域之图案,其他无需加工区则具遮蔽效果。

产品特性
  • 可达高精度加工。
  • 材料稳定,易于取得,成本低。
  • 能够取代光罩制程,且弹性高。
产品应用
  • 干蚀刻用之遮罩片。
  • 光罩替代品。
  • 医用PI滤片。
  • 喷墨头之喷孔片。

京碼PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的PI 遮罩之激光雷射微钻孔及切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。