Microtaladrado y microcorte, PI blindado | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
La microperforación y el microcorte de materiales PI pueden resistir la expansión térmica. Son especialmente adecuados para patrones de tamaño fijo. Se prestan a diversas aplicaciones. Hortech aprovecha la alta estabilidad de los materiales PI y utiliza la microperforación láser para la perforación de alta precisión en la zona protegida. Esto permite que la zona no protegida se termine mediante procesos posteriores.Hortech Co. es un fabricante de alta calidad de Micro-Drilled y Micro-cut, Shielded PI, Emplear microperforación láser en una zona específica para el procesamiento posterior en la zona no blindada del material PI de Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Microtaladrado y microcorte, PI blindado
Microperforación de PI, Microtaladrado de PI
La microperforación y el microcorte de materiales PI pueden resistir la expansión térmica. Son especialmente adecuados para patrones de tamaño fijo. Se prestan a diversas aplicaciones. Hortech aprovecha la alta estabilidad de los materiales PI y utiliza la microperforación láser para la perforación de alta precisión en la zona protegida. Esto permite que la zona no protegida se termine mediante procesos posteriores.
Hojas de PI blindadas
Los materiales de PI son altamente estables. Por lo tanto, se exhibirán patrones de enmascaramiento después de ser finalizados mediante técnicas láser. Hortech utiliza microcorte láser en la zona que será finalizada por procesos de backend para producir patrones.
Características del producto
- Puede emplear acabados de alta precisión
- Los materiales de PI son estables, fáciles de obtener y de bajo costo
- Puede reemplazar el proceso de enmascaramiento. Además, el diseño es altamente flexible.
Aplicaciones
- Hojas blindadas para micrograbado en seco.
- Como sustituto del enmascaramiento.
- Hojas perforadas de PI médico.
- Placas de boquillas de inyección de tinta.
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Microtaladrado y microcorte, PI blindado | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Microtaladrado y microcorte, PI blindado, micrograbado láser, microtaladrado, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.