마이크로 드릴링 및 마이크로 컷, 보호된 PI | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
마이크로 드릴링 및 마이크로 커팅 PI 재료는 열팽창에 대항할 수 있습니다. 그들은 특히 고정 크기의 패턴에 적합합니다. 다양한 응용 분야에 개방되어 있습니다. Hortech는 PI 재료의 높은 안정성을 활용하고 보호 구역에서 고정밀 구멍을 뚫기 위해 레이저 마이크로 드릴링을 사용합니다. 이를 통해 비보호 구역은 후반 공정으로 마무리될 수 있습니다.Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 고품질의 마이크로 드릴 및 마이크로 컷, 쉴드 PI, PI 재료의 비보호 구역에서 후속 백엔드 처리를 위해 특정 구역에 레이저 마이크로 드릴링을 사용합니다. 제조업체입니다.자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광학-기계 기술.
마이크로 드릴링 및 마이크로 컷, 보호된 PI
PI 마이크로 퍼포레이션, PI 마이크로 드릴링
마이크로 드릴링 및 마이크로 커팅 PI 재료는 열팽창에 대항할 수 있습니다. 그들은 특히 고정 크기의 패턴에 적합합니다. 다양한 응용 분야에 개방되어 있습니다. Hortech는 PI 재료의 높은 안정성을 활용하고 보호 구역에서 고정밀 구멍을 뚫기 위해 레이저 마이크로 드릴링을 사용합니다. 이를 통해 비보호 구역은 후반 공정으로 마무리될 수 있습니다.
방패로 보호된 PI 시트
PI 재료는 매우 안정적입니다. 따라서, 레이저 기술로 마무리된 후에는 마스킹 패턴이 나타납니다. Hortech는 뒷단 공정으로 마무리될 영역에서 레이저 미세 절단을 사용하여 패턴을 생성합니다.
제품 특징
- 고정밀 마무리가 가능합니다.
- PI 재료는 안정적이고 획득이 쉽며 비용이 낮습니다.
- 마스킹 공정을 대체할 수 있습니다. 또한 디자인이 매우 유연합니다.
응용
- 건조한 마이크로 에칭을 위한 차폐 시트
- 마스킹 대체제로 사용될 수 있습니다.
- 의료용 구멍이 뚫린 PI 시트
- 잉크젯 노즐 플레이트
다운로드 
마이크로 드릴링 및 마이크로 컷, 보호된 PI | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 마이크로 드릴링 및 마이크로 컷팅, 보호된 PI, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 컷팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.