PI 载板激光雷射微切割成形

软性电路板之微切割/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

PI 载板激光雷射微切割成形 - 采用雷射冷加工进行PI软性电路板之微切割
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PI 载板激光雷射微切割成形

软性电路板之微切割

PI软性线路板之应用随着曲面造型产品之普及而渐趋多元,不但降低产品重量,其柔软性亦能满足收纳需求或特殊产品外型设计,在组装整合上弹性更高。传统刀模切割造成试样困难,成本高,量产时也有品质良率问题。京碼采用异形微切割成型,特别适合小型软性电路板,雷射冷加工可以弹性进行试制,达成量产,兼顾高品质,降低成本。

PI软板雷射切割

PI是软性电路板之常用材料,适合轻薄短小或有特殊造型之产品。传统刀具切割试制模具成本高、有切割毛边、造型受限,相反的,超快雷射为冷加工,无热效应,低毛边,技术成熟度高,可降低成本,适合处理PI软性电路板。

产品特性
  • 任意形状切割。
  • 无粉尘。
  • 无毛边。
产品应用
  • PI软性电路板。
  • PI遮罩片。
  • PI医疗滤片。

京碼PI 载板激光雷射微切割成形服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业PI 载板激光雷射微切割成形生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的PI 载板激光雷射微切割成形制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。