PI基板のレーザーカット | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
曲面を持つ製品の人気が高まるにつれ、フレキシブル基板の応用範囲も多様化しています。 フレキシブル基板は製品の重量を軽減するだけでなく、整理のニーズも満たします。 さらに、彼らはユニークな形状の製品をデザインするのに役立ちます。 柔軟な回路基板を使用して、異なるコンポーネントを簡単に組み立てて統合することができます。 PI回路基板に対して従来のダイカットは難しいです。 費用も高いです。 大量生産には低収益が伴います。 Hortechは、PI基板を切断するために最適な冷間仕上げプロセスであるレーザーマイクロカットを使用しています。このプロセスは、ミニチュア化されたフレキシブル回路基板に最適です。 このプロセスでは、試験を行い、その後量産が可能です。 また、それは高品質を実現し、コストを削減するのに役立ちます。Hortech Co. は、2006年以来台湾で高品質なレーザーカットPI基板の柔軟なPI回路基板のための冷却レーザーマイクロカットメーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
PI基板のレーザーカット
フレキシブル回路基板のレーザーカット
曲面を持つ製品の人気が高まるにつれ、フレキシブル基板の応用範囲も多様化しています。 フレキシブル基板は製品の重量を軽減するだけでなく、整理のニーズも満たします。 さらに、彼らはユニークな形状の製品をデザインするのに役立ちます。 柔軟な回路基板を使用して、異なるコンポーネントを簡単に組み立てて統合することができます。 PI回路基板に対して従来のダイカットは難しいです。 費用も高いです。 大量生産には低収益が伴います。 Hortechは、PI基板を切断するために最適な冷間仕上げプロセスであるレーザーマイクロカットを使用しています。このプロセスは、ミニチュア化されたフレキシブル回路基板に最適です。 このプロセスでは、試験を行い、その後量産が可能です。 また、それは高品質を実現し、コストを削減するのに役立ちます。
柔軟なPIボードのレーザーマイクロカット加工
PIは柔軟な回路基板の製造に頻繁に使用されます。 特に、ミニチュア化および超小型製品、または異形状の製品の製造に適しています。 伝統的な切削加工は、成形費用とバリの問題に悩まされています。 また、それが生み出せる形状は限られています。 対照的に、Hortechが使用する超高速レーザーは熱効果を生成しない冷間仕上げプロセスです。 柔軟なPI回路基板の仕上げにおいて、バリがほとんど発生せず、成熟したコスト効果の高い技術です。
製品特徴
- 任意の形状でのカット。
- ノーダスト。
- ノーバリ。
応用
- 柔軟なPI回路基板。
- PIシールド。
- 医療用PIフィルター。
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PI基板のレーザーカット | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーカットPI基板、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザーエングレービングが含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。