Découpe laser de substrats PI | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Les applications des circuits imprimés flexibles sont devenues plus diverses avec la popularité des produits à surfaces courbes. Les cartes de circuits flexibles permettent non seulement de réduire le poids des produits, mais également de répondre aux besoins d'organisation. De plus, ils aident à concevoir des produits aux formes uniques. Il est simple d'assembler et d'intégrer différents composants avec des cartes de circuits flexibles. Il est difficile d'utiliser la découpe traditionnelle pour les circuits imprimés en PI. Le coût est également élevé. Un faible rendement accompagne la production de masse. Hortech utilise la micro-découpe au laser, un processus de finition à froid qui convient le mieux aux circuits imprimés flexibles miniaturisés, pour découper les substrats en PI. Ce processus permet des essais puis une production de masse. De plus, cela permet d'obtenir une haute qualité et de réduire les coûts.Hortech Co. est un fabricant de substrats de découpe laser de haute qualité, Découpe micro laser à froid pour circuits imprimés PI flexibles, basé à Taïwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Découpe laser de substrats PI
Découpe laser de circuits imprimés flexibles
Les applications des circuits imprimés flexibles sont devenues plus diverses avec la popularité des produits à surfaces courbes. Les cartes de circuits flexibles permettent non seulement de réduire le poids des produits, mais également de répondre aux besoins d'organisation. De plus, ils aident à concevoir des produits aux formes uniques. Il est simple d'assembler et d'intégrer différents composants avec des cartes de circuits flexibles. Il est difficile d'utiliser la découpe traditionnelle pour les circuits imprimés en PI. Le coût est également élevé. Un faible rendement accompagne la production de masse. Hortech utilise la micro-découpe au laser, un processus de finition à froid qui convient le mieux aux circuits imprimés flexibles miniaturisés, pour découper les substrats en PI. Ce processus permet des essais puis une production de masse. De plus, cela permet d'obtenir une haute qualité et de réduire les coûts.
Micro-découpe laser pour cartes PI flexibles
PI est fréquemment utilisé pour fabriquer des cartes de circuits flexibles. Il est particulièrement adapté à la fabrication de produits miniaturisés et ultracompacts ou de ceux ayant des formes hétérotypiques. La coupe traditionnelle souffre du coût élevé du moulage et des bavures. De plus, les formes qu'il peut produire sont limitées. En revanche, le laser ultra-rapide utilisé par Hortech est un processus de finition à froid qui ne génère pas d'effets thermiques. C'est une technique mature et rentable qui ne produit que peu de bavures lorsqu'il s'agit de finir des circuits imprimés en PI flexibles.
Caractéristiques du produit
- Découpe dans n'importe quelle forme.
- Pas de poussière.
- Pas de bavures.
Applications
- Cartes de circuits PI flexibles.
- Blindages PI.
- Filtres médicaux PI.
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Découpe laser de substrats PI | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : découpe laser de substrats PI, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.