Corte láser de sustratos PI
Corte láser de placas de circuito flexibles
Las aplicaciones de las placas de circuito flexible se han vuelto más diversas a medida que aumenta la popularidad de los productos con superficies curvas. Las placas de circuito flexibles no solo ayudan a reducir el peso de los productos, sino que también satisfacen las necesidades de organización. Además, ayudan a diseñar productos en formas únicas. Es fácil de ensamblar e integrar diferentes componentes con placas de circuito flexibles. Es difícil emplear el troquelado tradicional para placas de circuito impreso de PI. El costo también es alto. La baja producción viene con la producción en masa. Hortech utiliza el microcorte láser, un proceso de acabado en frío que se adapta mejor a las placas de circuito flexible miniaturizadas, para cortar sustratos de PI. Este proceso permite realizar pruebas y luego producción en masa. Además, ayuda a lograr alta calidad y reducir el costo.
Microcorte láser para placas PI flexibles.
El PI se utiliza con frecuencia para fabricar placas de circuito flexibles. Es especialmente adecuado para fabricar productos miniaturizados y ultracompactos o aquellos con formas heterotípicas. El corte tradicional sufre del alto costo de moldeo y rebabas. Además, las formas que puede producir son limitadas. Por el contrario, el láser ultra rápido que utiliza Hortech es un proceso de acabado en frío que no genera efectos térmicos. Es una técnica madura y rentable que solo produce poco rebaba cuando se trata de terminar placas de circuito PI flexibles.
Características del producto
- Corte en cualquier forma.
- Sin polvo.
- Sin rebabas.
Aplicaciones
- Placas de circuito PI flexibles.
- Escudos PI.
- Filtros médicos PI.
Corte láser de sustratos PI | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Corte láser de sustratos de PI, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.