Schede circuito flessibili e rigide | Servizi di lavorazione laser e produzione di macchine su misura | Hortech Co.
Substrati di circuiti integrati flessibili e rigidi. Il design delle schede di circuito è passato da quelli tradizionali a quelli ultracompatte e miniature per una migliore integrazione con i circuiti dei wafer semiconduttori e dei wafer di substrato o altri componenti MEMS. Questo aiuta a progettare e sviluppare dispositivi indossabili e nuovi sensori. La taglio laser a precisione micronica, che non genera effetti termici, può essere utilizzata per lavorare substrati flessibili. Inoltre, la micro-foratura laser può essere impiegata su wafer per il packaging 3D. 'HORTECH CO.' è un produttore di circuiti flessibili e rigidi di alta qualità, lavorazione laser micronica, lavorazione laser di precisione, incisione laser, taglio laser, foratura laser, incisione laser, macchine laser, attrezzature laser, dicing di wafer, foratura di wafer, proveniente da Taiwan dal 2006. Con oltre 27 anni di esperienza, Hortech Co. è un fornitore professionale di attrezzature laser e soluzioni OEM.
Schede circuito flessibili e rigide
Substrati di circuiti integrati flessibili e rigidi
Il design delle schede di circuito è passato da quelli tradizionali a quelli ultracompatte e miniature per una migliore integrazione con i circuiti dei wafer semiconduttori e dei wafer di substrato o altri componenti MEMS. Ciò aiuta a progettare e sviluppare dispositivi indossabili e nuovi sensori. Il taglio laser di precisione micronica, che non genera effetti termici, può essere impiegato per elaborare substrati flessibili. Inoltre, la micro-foratura laser può essere impiegata su wafer per il packaging 3D.
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Schede circuito flessibili e rigide | Servizi di lavorazione laser e produttore di macchine su misura | Hortech Co.
Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: circuiti stampati flessibili e rigidi, micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.
Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.