Bảng mạch linh hoạt và cứng | Dịch vụ xử lý bằng Laser & Nhà sản xuất Máy Thiết kế theo yêu cầu | Hortech Co.
Các tấm nền mạch tích hợp linh hoạt và cứng. Thiết kế các bo mạch đã chuyển từ các loại truyền thống sang các loại siêu nhỏ và siêu nhỏ hơn để tích hợp tốt hơn với các bo mạch của wafer bán dẫn và wafer cơ sở hoặc các thành phần MEMS khác. Điều này giúp thiết kế và phát triển các thiết bị có thể đeo và cảm biến mới. Việc cắt bằng laser với độ chính xác siêu vi mô, không tạo ra hiệu ứng nhiệt, có thể được sử dụng để xử lý các tấm nền linh hoạt. Ngoài ra, việc khoan laser siêu nhỏ có thể được áp dụng trên wafer cho việc đóng gói 3D. Hortech Co. là một nhà sản xuất linh kiện mạch linh hoạt và cứng chất lượng cao, xử lý laser micron, xử lý laser chính xác, etsching bằng laser, cắt bằng laser, khoan bằng laser, khắc bằng laser, máy laser, thiết bị laser, cắt wafer, khoan wafer từ Đài Loan từ năm 2006. Với hơn 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. là nhà cung cấp chuyên nghiệp các thiết bị laser và các giải pháp OEM.
Bảng mạch linh hoạt và cứng
Các tấm nền mạch tích hợp linh hoạt và cứng
Thiết kế các bo mạch đã chuyển từ các loại truyền thống sang các loại siêu nhỏ và siêu nhỏ hơn để tích hợp tốt hơn với các bo mạch của wafer bán dẫn và wafer cơ sở hoặc các thành phần MEMS khác. Điều này giúp thiết kế và phát triển các thiết bị có thể đeo và cảm biến mới. Cắt laser với độ chính xác micron, không tạo ra hiệu ứng nhiệt, có thể được sử dụng để xử lý các lớp cơ sở linh hoạt. Ngoài ra, khoan laser siêu nhỏ có thể được sử dụng trên các wafer cho đóng gói 3D.
Khoan siêu nhỏ và cắt siêu nhỏ, PI được che chắn
Việc khoan và cắt vi mạch và cắt vật liệu PI có thể chống lại sự mở...
Thông tin chi tiết
Mã vạch/QR được khắc nhỏ trên các tấm nền
Việc phổ biến điện thoại thông minh đã tạo điều kiện thuận lợi cho việc...
Thông tin chi tiết
Cắt Laser Các Substrate PI
Các ứng dụng của các bo mạch linh hoạt đã trở nên đa dạng hơn khi sự...
Thông tin chi tiết
Các sản phẩm gốm bọc phim được khoan siêu nhỏ bằng laser
Các vật liệu gốm được bọc bảo vệ cần được khoan cẩn thận. Vật...
Thông tin chi tiết
Các vật liệu cơ bản được phủ niken và được khắc bằng laser
Vì vật liệu gốm cung cấp cách nhiệt xuất sắc, chúng có thể được sử...
Thông tin chi tiết
Tải xuống Sản phẩm nổi bật
Bảng mạch linh hoạt và cứng | Nhà sản xuất Dịch vụ Xử lý Laser & Máy Thiết kế theo yêu cầu | Hortech Co.
Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Bảng mạch linh hoạt & cứng, ets laser siêu nhỏ, khoan siêu nhỏ, cắt siêu nhỏ và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.
['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.
Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.