フレキシブル基板用レーザーマイクロカットシステム | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
この柔軟基板用レーザーマイクロカッティングシステムは、曲線形状で柔軟な材料を切断するために設計されています。ホーテックの特許技術を取り入れ、レーザーを均等に同じ位置に到達させることで、熱効果を最小限に抑え、有機材料の有用性を高めることができます。Hortech Co.は、2006年以来台湾で高品質な柔軟基板用レーザーマイクロ切断システムを製造している機能性のある有機フレキシブル材料の熱効果を低減する曲線状のマイクロカットメーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
フレキシブル基板用レーザーマイクロカットシステム
異種形状の有機材料の切断、PIの切断、偏光子の切断、PETの切断
この柔軟基板用レーザーマイクロカッティングシステムは、曲線形状で柔軟な材料を切断するために設計されています。ホーテックの特許技術を取り入れ、レーザーを均等に同じ位置に到達させることで、熱効果を最小限に抑え、有機材料の有用性を高めることができます。
様々な新しい超小型、ミニチュア化製品は、柔軟な材料で作られた基板を必要とします。曲線形状は製品の外観を向上させるために設計されています。従来のスタンピング技術では、柔軟な材料を曲線形状で切ることはできません。より高い精度を求める追求が生じるにつれて、レーザーマイクロカットという冷間仕上げ技術が曲線切断に適しています。
曲がった柔軟な材料のための冷却レーザーマイクロカット
コールドレーザーマイクロカットは、柔軟性があり、熱に敏感な材料に特に適しています。このシステムは、熱効果を最小限に抑えるために、レーザーをモーションの軌跡に応じてリアルタイムで制御します。その設計は、次の要素を考慮に入れています：レーザーパラメータの設定、波長、プロセス制御の最適化、モーション制御、周囲の粉塵除去、環境制御、および冷却。上記を考慮することで、最適なソリューションを提案することができます。
製品特徴
- 冷却レーザー仕上げ
- プロセスの最適化
- 同じ場所で同等のエネルギートリガー
応用
- PIの曲線切断。
- PETの曲線切断。
- PMMAの曲線切断。
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フレキシブル基板用レーザーマイクロカットシステム | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、柔軟な基板用のレーザーマイクロカッティングシステム、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。