Wasserstrahllaserschneid- und Bohrmaschinen | Laserbearbeitungsdienste & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Laserschneiden, Laserbohren, dickes Metall, Wafer-Dicing, Diamantschneiden. Diese Wasserstrahlschneid- und Bohrmaschine zeichnet sich durch ein hohes Seitenverhältnis und eine wärmefreie, kalte Bearbeitung aus. Es kann dickes Metall bohren und schneiden und dabei hochgradig vertikale Kanten oder tiefe Löcher formen. Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen Wasserstrahl-Laser-Schneid- und Bohrmaschinen, Mikron-Laserbearbeitung, präziser Laserbearbeitung, Laserätzen, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravieren, Lasermaschinen, Lasergeräten, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohrungen und Laser-Mikroperforation aus Taiwan seit 2006. Mit mehr als 27 Jahren Erfahrung ist Hortech Co. ein professioneller Anbieter von Lasertechnologien.
Wasserstrahllaserschneid- und Bohrmaschinen
Laserschneiden, Laserbohren, dickes Metall, Wafer-Dicing, Diamantschneiden
Diese Wasserstrahlschneid- und Bohrmaschine zeichnet sich durch ein hohes Seitenverhältnis und eine wärmefreie, kalte Bearbeitung aus. Sie kann dickes Metall bohren und schneiden und dabei hochvertikale Kanten oder tiefe Löcher formen.
Wasserstrahl-Laserschneid- und Bohrsystem
Hortech freut sich, eine neue Zusammenarbeit mit einem europäischen Hersteller bekannt zu geben....
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Wasserstrahl-Diamantschneidsystem
Dieses 3-Achsen-System ermöglicht es Ihnen, sowohl natürliche als auch im Labor gezüchtete...
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Wasserstrahllaserschneid- und Bohrmaschinen | Laserbearbeitungsdienste & maßgeschneiderte Maschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Wasserstrahlschneiden und Bohrmaschinen, laser Mikro-Ätzen, Mikro-Bohrungen, Mikro-Schneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.