Diese Bilder zeigen die Beispiele für Wasserstrahl-Laserschneiden und Bohren, einschließlich:
(1) Dickes Kupferschneiden: Die Dicke des Kupferblocks beträgt 20 mm.
(2) Edelstahl schneiden: Die Dicke des Edelstahlblocks beträgt 5 mm.
(3) Mikrobohren auf Edelstahlblech: Die Dicke des Edelstahlblechs beträgt 2 mm. Der Durchmesser des Mikrolochs beträgt 200 µm;
(4) Vertikales Mikrobohren auf Metallblech: Die Dicke des Metallblechs beträgt 2 mm. Der Durchmesser der vertikalen Mikrolöcher beträgt 200-250 µm. Die Bilder zeigen sowohl die Vorder- als auch die Rückseite;
(5) Schneiden von Aluminiumlegierungen: Die Dicke der Aluminiumlegierung beträgt 12 mm;
(6) Bohren von Si3N4-Keramik: Die Dicke der Keramik beträgt 1 mm;
(7) Zylinderbohren an Aluminiumlegierung der 6XXX-Serie: Der Durchmesser des Zylinders beträgt 300 µm. Die Tiefe des Zylinders beträgt 6 mm;
(8) Vertikales Bohren auf AIN-Keramikplatte ohne thermische Effekte: Die Dicke der AIN-Keramikplatte beträgt 0,37 mm. Die Durchmesser der Mikrolöcher umfassen 300 µm, 500 µm und 1 mm;
(9) Vertikales Bohren auf SiN: Die Dicke des SiN beträgt 0,9 mm. Die Durchmesser der Mikrolöcher umfassen 200 µm, 300 µm und 500 µm;
(10) Vertikales Bohren auf Kupferfolie ohne thermische Effekte: Die Dicke der Kupferfolie beträgt 30 µm. Hortech kann dichte Mikrolöcher entsprechend den Wünschen der Kunden bohren. Sie können die Durchmesser der Mikrolöcher bestimmen, die Sie bohren oder stanzen möchten;
(11) Bohren auf 316-Edelstahl ohne thermische Effekte: Die Dicke des Edelstahls beträgt 50 µm. Die Mikrolöcher sind dicht gebohrt und das Ergebnis ist tief und vertikal;
(12) Schneiden von Siliziumkarbid (SiC) Wafer: Die Wasserstrahllaser-Maschine erzeugt keinen thermischen Effekt und keine Wärme beim Schneiden des SiC-Wafers. Die Kanten sind sauber, glatt und eben. Die Dicke dieses Siliziumkarbid (SiC) Wafers beträgt 0,43 mm. Die Schnittlinie ist < 100 um.

Anwendungen

• Duschköpfe mit Mikrolöchern

Galerie

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