多功能水导激光雷射CNC 工具机

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京碼与欧洲厂商合作，推出水导雷射CNC 工具机台。此机台经济实惠，价格略高于传统车铣床，但能处理更多材料，对废弃或再生材料进行二次加工，对资源做更有效的利用。

此机台之特点包含：（1）长景深，可进行更优质之高深宽比/纵横比微切割及深钻孔；（2）水可冷却，立即去除热效应及粉尘，达成高良率；及（ 3）比起传统工具机如车铣床，此机加工品质更高，能对废弃材料及再生材料进行二次加工，达成节能减碳之目标。其可处理之材料更广更多元，附加价值高。

此机之运动平台精度为< +/- 3 ㎛，亦能配合您的需求客制。

此机能处理之材料包含：（1）金属材料：能够达到-200 ㎛，能够切削圆盘；（2）硬脆材料：钻石、蓝宝石、碳化矽等。

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在过往，水及激光雷射是两种互不相容、各具优缺之切割技术。此外，产制一项产品通常需要经过多项制程及步骤，历经数个或多个制造商，根据材质、几何维度、产品规格等，不同的零件部位会被切割、焊接、削磨等。传统水刀利用高压水，混合研磨料，来切穿材质。水可切割多种材质，包含石头、金属、钢、及玻璃，产制繁复的切割部位，切口薄细，精度高。水没有热，亦不需化学物质，成品之表面及菱角如缎般丝滑平顺。水灵活多变，可切割软材质、硬材质、反射性材质、非反射性材质，皆可用水切割，一机多用。水的成本低于雷射，适合需求多元、常处理多种不同物质的厂商。

激光雷射以细小的激光光束来切穿材质，适合处理金属薄片。如需切割大量零件，必须长时处理相同的材质，雷射是较适合的选项。雷射可自动运作，亦可客制设计速度，来处理大量的金属薄片。因雷射有热，适合处理具热属性之材质。航空产业不允许零件扣件遗留受热影响之部位，因此雷射能应用的范围与处理之材质有限。有些激光雷射，如二氧化碳激光雷射，可切割反射性材质，包含铝及铜，但会产生有害气体。传统的雷射不再能满足有高品质需求之应用目的，亟需新颖、具破坏性之新颖技术。

京碼与欧洲厂商合作，结合水及光，推出水导激光雷射切割机，具微喷射器，这是一种混合加工方法，结合如发丝般纤细之水束，以内部完全反射之方法来引导雷射光束。水能持续冷却切割区域，并移除粉尘。水导激光雷射可用于冷加工，提供干净、可控之切割技术，能避免干式雷射的缺点，包含热效应带来的毁损、污染、形变、粉尘积累、氧化、及细微的裂痕。激光雷射光束于空气及水之介面进行完全反射，激光雷射光束可于不大于10 公分处操控引导，可达成双边平行、高纵横比之截口，而不需控制聚焦及距离，成品精度高，且干净无热。水导激光雷射对材质极柔和，且无损，可处理各种软硬材质，包含：金属/合金、陶瓷、复合材料、碳化矽、钻石、半导体材料。此外，此机能切割厚材质，亦能处理表面，使之光滑平整，或多角度切割出菱角，处理成3D 物件，达成微米级精度。

图片为水导雷射切割样品，包含：

（1）厚铜块切割，切割面未清洁，厚度为20 厘米（mm）；
（2）不锈钢切割，厚度为5 厘米（mm）；
（3）不锈钢板微钻孔，厚度为2 厘米（mm），钻孔直径为200 µm，图为正反面；
（4）垂直钻孔于金属上：直径为200-250 µm，金属厚度为2 厘米（mm），图包含入孔（front surface）及出孔（back surface）；
（5）铝合金切割：厚度为12 厘米（mm）之铝合金，切割成果显示断面平滑工整；
（6）钻孔于Si3N4 陶瓷材料：此陶瓷厚度为1 厘米（mm）；
（7）钻孔于6 系列铝合金：圆柱形钻孔，直径为300 µm，高深为6 厘米（mm）；
（8）垂直钻孔于AIN 陶瓷板：无热效应，此AIN 陶瓷版之厚度为0.37 厘米（mm），包含300 µm、500 µm、及1 厘米（mm）；
（9）垂直钻孔于氮化矽SiN：此氮化矽之后度为0.9 厘米（mm），包含200 µm、300 µm、及500 µm；
（10）密集钻孔于铜箔板：此铜箔之厚度为30 µm，钻孔之密度高，且为高垂直孔，无热效应，孔直径可依客户需求客制；
（11）密集钻孔于316 不锈钢上：此不锈钢之厚度为50 µm，钻孔之密度高，且为高垂直孔，无热效应，孔直径可依客户需求客制；
（12）切割碳化矽晶圆：切割制程无热效应，边缘光滑工整，无毛边。此碳化矽晶圆之厚度为0.43 厘米（mm），切割道< 100 微米（um）。