複雑なウォータージェットレーザーCNCシステム | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
Hortechは、ヨーロッパのメーカーとの新しいコラボレーションを発表できることを嬉しく思います。私たちは最新の革新であるウォータージェットレーザーCNCシステムを紹介します。この高度なシステムは、広範な焦点深度を特徴としており、高アスペクト比での精密なマイクロカッティングと深いマイクロドリリングを可能にします。さらに、廃棄物やリサイクル材料に対する二次加工も行うことができます。
このウォータージェットレーザーシステムは、熱影響を大幅に軽減し、ほこりを除去し、従来の旋盤やフライス盤の性能を上回ります。エネルギー効率と炭素排出量の削減を考慮して設計されたこのシステムは、持続可能性の新しい基準を設定します。
主要な仕様は次のとおりです：(1) モーションプラットフォームの精度：±3 µm; (2) 特定の要件に応じたカスタムデザインオプションが利用可能です。
このシステムは、以下の材料の処理に適しています：(1) 金属材料：このシステムが達成できるマイクロビアドリリングの精度は最大200µmです。さらに、曲線形状を切断することもできます；(2) 硬くて脆い材料：これにはダイヤモンドや炭化ケイ素（SiC）が含まれます。
詳細情報やお問い合わせについては、いつでもお気軽にご連絡ください。Hortech Co.は、2006年から台湾の高品質な複合水ジェットレーザーCNCシステムウォータージェットレーザーCNCマイクロカッティング＆マイクロドリリングシステムの製造業者です。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
複雑なウォータージェットレーザーCNCシステム
ウォータージェットレーザー、レーザーマイクロカッティング、レーザーマイクロドリリング、精密レーザー機械、化合物半導体、第三世代半導体、ウェハーダイシング、ウェハードリリング、PCBドリリング、PCBカッティング, 金属切削、銅箔
Hortechは、ヨーロッパのメーカーとの新しいコラボレーションを発表できることを嬉しく思います。私たちは最新の革新であるウォータージェットレーザーCNCシステムを紹介します。この高度なシステムは、広範な焦点深度を特徴としており、高アスペクト比での精密なマイクロカッティングと深いマイクロドリリングを可能にします。さらに、廃棄物やリサイクル材料に対する二次加工も行うことができます。
このウォータージェットレーザーシステムは、熱影響を大幅に軽減し、ほこりを除去し、従来の旋盤やフライス盤の性能を上回ります。エネルギー効率と炭素排出量の削減を考慮して設計されたこのシステムは、持続可能性の新しい基準を設定します。
主要な仕様は次のとおりです：(1) モーションプラットフォームの精度：±3 µm; (2) 特定の要件に応じたカスタムデザインオプションが利用可能です。
このシステムは、以下の材料の処理に適しています：(1) 金属材料：このシステムが達成できるマイクロビアドリリングの精度は最大200µmです。さらに、曲線形状を切断することもできます；(2) 硬くて脆い材料：これにはダイヤモンドや炭化ケイ素（SiC）が含まれます。
詳細情報やお問い合わせについては、いつでもお気軽にご連絡ください。
これらの画像は、ウォータージェットレーザー切断およびドリリングのサンプルを示しています。
(1) 厚い銅の切断：銅ブロックの厚さは20 mmです。
(2) ステンレス鋼の切断：ステンレス鋼ブロックの厚さは5 mmです。
(3) ステンレス鋼板のマイクロドリリング：ステンレス鋼板の厚さは2 mmです。マイクロホールの直径は200 µmです；
(4) 金属板の垂直マイクロドリリング：金属板の厚さは2 mmです。垂直マイクロホールの直径は200-250 µmです。画像は前面と背面の両方を示しています；
(5) アルミニウム合金の切断：アルミニウム合金の厚さは12 mmです；
(6) Si3N4セラミックの穴あけ:セラミックの厚さは1 mmです。
(7) 6XXXシリーズアルミニウム合金のシリンダー穴あけ:シリンダーの直径は300 umです。シリンダーの深さは6 mmです。
(8) 熱の影響なしでのAINセラミックシートの垂直穴あけ:AINセラミックシートの厚さは0.37 mmです。マイクロホールの直径は300 µm、500 µm、1 mmを含みます。
(9) SiNの垂直穴あけ:SiNの厚さは0.9 mmです。マイクロホールの直径は200 µm、300 µm、500 µmを含みます。
(10) 熱の影響なしでの銅箔の垂直穴あけ:銅箔の厚さは30 µmです。Hortechは顧客のリクエストに基づいて密集したマイクロホールの穴あけを行うことができます。穴あけまたは打抜きたいマイクロホールの直径を決めることができます。
(11) 熱の影響なしでの316ステンレス鋼の穴あけ:ステンレス鋼の厚さは50 µmです。マイクロホールは密集して穴あけされ、深くて垂直な仕上がりになります。
(12) シリコンカーバイド (SiC) ウェハの切断: ウォータージェットレーザー機械は、SiC ウェハを切断する際に熱効果や熱を生成しません。エッジはクリーンで滑らか、かつ平坦です。このシリコンカーバイド (SiC) ウェハの厚さは 0.43 mm です。切断ラインは < 100 um です。
応用
- マイクロホール付きシャワーヘッド
- ギャラリー
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複雑なウォータージェットレーザーCNCシステム | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、複雑なウォータージェットレーザーCNCシステム、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。