多功能水導激光雷射 CNC 工具機

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京碼與歐洲廠商合作，推出水導雷射 CNC 工具機台。此機台經濟實惠，價格略高於傳統車銑床，但能處理更多材料，對廢棄或再生材料進行二次加工，對資源做更有效的利用。

此機台之特點包含：（1）長景深，可進行更優質之高深寬比/縱橫比微切割及深鑽孔；（2）水可冷卻，立即去除熱效應及粉塵，達成高良率；及（3）比起傳統工具機如車铣床，此機加工品質更高，能對廢棄材料及再生材料進行二次加工，達成節能減碳之目標。其可處理之材料更廣更多元，附加價值高。

此機之運動平台精度為 < +/- 3 ㎛，亦能配合您的需求客製。

此機能處理之材料包含：（1）金屬材料：能夠達到 -200 ㎛，能夠切削圓盤；（2）硬脆材料：鑽石、藍寶石、碳化矽等。

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在過往，水及激光雷射是兩種互不相容、各具優缺之切割技術。此外，產製一項產品通常需要經過多項製程及步驟，歷經數個或多個製造商，根據材質、幾何維度、產品規格等，不同的零件部位會被切割、焊接、削磨等。傳統水刀利用高壓水，混合研磨料，來切穿材質。水可切割多種材質，包含石頭、金屬、鋼、及玻璃，產製繁複的切割部位，切口薄細，精度高。水沒有熱，亦不需化學物質，成品之表面及菱角如緞般絲滑平順。水靈活多變，可切割軟材質、硬材質、反射性材質、非反射性材質，皆可用水切割，一機多用。水的成本低於雷射，適合需求多元、常處理多種不同物質的廠商。

激光雷射以細小的激光光束來切穿材質，適合處理金屬薄片。如需切割大量零件，必須長時處理相同的材質，雷射是較適合的選項。雷射可自動運作，亦可客製設計速度，來處理大量的金屬薄片。因雷射有熱，適合處理具熱屬性之材質。航空產業不允許零件扣件遺留受熱影響之部位，因此雷射能應用的範圍與處理之材質有限。有些激光雷射，如二氧化碳激光雷射，可切割反射性材質，包含鋁及銅，但會產生有害氣體。傳統的雷射不再能滿足有高品質需求之應用目的，亟需新穎、具破壞性之新穎技術。

京碼與歐洲廠商合作，結合水及光，推出水導激光雷射切割機，具微噴射器，這是一種混合加工方法，結合如髮絲般纖細之水束，以內部完全反射之方法來引導雷射光束。水能持續冷卻切割區域，並移除粉塵。水導激光雷射可用於冷加工，提供乾淨、可控之切割技術，能避免乾式雷射的缺點，包含熱效應帶來的毀損、污染、形變、粉塵積累、氧化、及細微的裂痕。激光雷射光束於空氣及水之介面進行完全反射，激光雷射光束可於不大於 10 公分處操控引導，可達成雙邊平行、高縱橫比之截口，而不需控制聚焦及距離，成品精度高，且乾淨無熱。水導激光雷射對材質極柔和，且無損，可處理各種軟硬材質，包含：金屬/合金、陶瓷、複合材料、碳化矽、鑽石、半導體材料。此外，此機能切割厚材質，亦能處理表面，使之光滑平整，或多角度切割出菱角，處理成 3D 物件，達成微米級精度。

圖片為水導雷射切割樣品，包含：

（1）厚銅塊切割，切割面未清潔，厚度為 20 釐米（mm）；
（2）不鏽鋼切割，厚度為 5 釐米（mm）；
（3）不鏽鋼板微鑽孔，厚度為 2 釐米（mm），鑽孔直徑為 200 µm，圖為正反面；
（4）垂直鑽孔於金屬上：直徑為 200-250 µm，金屬厚度為 2 釐米（mm），圖包含入孔（front surface）及出孔（back surface）；
（5）鋁合金切割：厚度為 12 釐米（mm）之鋁合金，切割成果顯示斷面平滑工整；
（6）鑽孔於 Si3N4 陶瓷材料：此陶瓷厚度為 1 釐米（mm）；
（7）鑽孔於 6 系列鋁合金：圓柱形鑽孔，直徑為 300 µm，高深為 6 釐米（mm）；
（8）垂直鑽孔於 AIN 陶瓷板：無熱效應，此 AIN 陶瓷版之厚度為 0.37 釐米（mm），包含 300 µm、500 µm、及 1 釐米（mm）；
（9）垂直鑽孔於氮化矽 SiN：此氮化矽之後度為 0.9 釐米（mm），包含 200 µm、300 µm、及 500 µm；
（10）密集鑽孔於銅箔板：此銅箔之厚度為 30 µm，鑽孔之密度高，且為高垂直孔，無熱效應，孔直徑可依客戶需求客製；
（11）密集鑽孔於 316 不鏽鋼上：此不鏽鋼之厚度為 50 µm，鑽孔之密度高，且為高垂直孔，無熱效應，孔直徑可依客戶需求客製；
（12）切割碳化矽晶圓：切割製程無熱效應，邊緣光滑工整，無毛邊。此碳化矽晶圓之厚度為 0.43 釐米（mm），切割道 < 100 微米（um）。