Sistema CNC de láser de chorro de agua complejo
Corte por chorro de agua, micro-corte láser, micro-perforación láser, máquina láser de precisión, semiconductor de compuesto químico, semiconductores de tercera generación, corte de obleas, perforación de obleas, perforación de PCB, corte de PCB, corte de metal, lámina de cobre
Hortech se complace en anunciar una nueva colaboración con un fabricante europeo. Juntos presentamos nuestra última innovación: el Sistema CNC de Láser Waterjet. Este sistema avanzado cuenta con una amplia profundidad de campo, lo que permite un micro-corte preciso con una alta relación de aspecto y micro-perforaciones profundas. Además, es capaz de realizar un procesamiento secundario en materiales de desecho y reciclados.
Este sistema de láser de chorro de agua reduce significativamente los efectos térmicos y elimina el polvo, superando el rendimiento de los tornos y fresadoras convencionales. Diseñado con la eficiencia energética y la reducción de emisiones de carbono en mente, este sistema establece un nuevo estándar en sostenibilidad.
Las especificaciones clave incluyen: (1) Precisión de la plataforma de movimiento: ±3 µm; (2) Opciones de diseño personalizadas disponibles para requisitos específicos.
Este sistema es adecuado para procesar los siguientes materiales: (1) Materiales metálicos: La precisión del taladrado de microvias que este sistema puede alcanzar es de hasta 200 µm. Además, puede cortar formas curvas; (2) Materiales duros y frágiles: Estos incluyen diamante y carburo de silicio (SiC).
Para más información o consultas, no dude en contactarnos en cualquier momento.
Estas imágenes muestran las muestras de corte y perforación láser por chorro de agua, incluyendo:
(1) Corte de cobre grueso: El grosor del bloque de cobre es de 20 mm.
(2) Corte de acero inoxidable: El grosor del bloque de acero inoxidable es de 5 mm.
(3) Micro-perforación en chapa de acero inoxidable: El grosor de la chapa de acero inoxidable es de 2 mm. El diámetro del micro orificio es de 200 µm;
(4) Micro-perforación vertical en chapa metálica: El grosor de la chapa metálica es de 2 mm. El diámetro de los micro orificios verticales es de 200-250 µm. Las imágenes muestran tanto las superficies frontal como trasera;
(5) Corte de aleación de aluminio: El grosor de la aleación de aluminio es de 12 mm;
(6) Perforación de cerámica Si3N4: El grosor de la cerámica es de 1 mm;
(7) Perforación de cilindros en aleación de aluminio de la serie 6XXX: El diámetro del cilindro es de 300 µm. La profundidad del cilindro es de 6 mm;
(8) Perforación vertical en lámina de cerámica AIN sin efectos térmicos: El grosor de la lámina de cerámica AIN es de 0.37 mm. Los diámetros de los micro-orificios incluyen 300 µm, 500 µm y 1 mm;
(9) Perforación vertical en SiN: El grosor del SiN es de 0.9 mm. Los diámetros de los micro-orificios incluyen 200 µm, 300 µm y 500 µm;
(10) Perforación vertical en lámina de cobre sin efectos térmicos: El grosor de la lámina de cobre es de 30 µm. Hortech puede realizar perforaciones densas de micro-orificios según las solicitudes de los clientes. Puede determinar los diámetros de los micro-orificios que desea perforar o punzar;
(11) Perforación en acero inoxidable 316 sin efectos térmicos: El grosor del acero inoxidable es de 50 µm. Los micro-orificios están perforados densamente y el resultado es profundo y vertical;
(12) Corte de obleas de carburo de silicio (SiC): La máquina de corte por chorro de agua láser no genera efecto térmico ni calor al cortar la oblea de SiC. Los bordes son limpios, suaves y planos. El grosor de esta oblea de carburo de silicio (SiC) es de 0.43 mm. La línea de corte es < 100 um.
Aplicaciones
- Duchas con micro-orificios
- Galería
-
-
Sistema CNC de láser de chorro de agua complejo | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Sistema CNC de láser de chorro de agua complejo, micro-grabado láser, micro-perforación, micro-corte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.