Hortech Übersicht | Taiwan Laserbearbeitungsdienste & Hersteller von Lasermaschinen | Hortech Co.

Hortech Company befindet sich im Hsinchu Science Park, Taiwan, R.O.C. | Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslasersysteme und -maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optomechatronische Technologien.

Hortech Company befindet sich im Hsinchu Science Park, Taiwan, R.O.C.

Überblick über Hortech

OEM/ODM Präzisions-Laserbearbeitungsservices & Maßgeschneiderte Lasermaschinenkonstruktion auf Mikron- und Submikron-Ebene

Hortech befindet sich im Hsinchu Science Park, Taiwan, R.O.C. Wir bieten Mikron-Laserlösungen an. Wir sind spezialisiert auf Laserätzen, Bohren, Schneiden und Gravieren auf Mikron- und Submikron-Ebenen. Wir entwickeln Präzisionslasergeräte selbst, um OEM/ODM-Dienstleistungen anzubieten. Wir bieten Laserbearbeitungs- und Veredelungsdienstleistungen an. Sie können uns bitten, heterotypische Mikrovia-Muster auf bestimmten Materialien zu erzeugen, Schaltungen zu bilden oder Ihre Materialien mikrostrukturiert oder mikrotexturiert zu gestalten. Wir entwerfen auch Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, die eine stabile Massenproduktion für Hersteller in verschiedenen Branchen ermöglichen. Außerdem bieten wir präzise CNC-Bearbeitungsdienstleistungen an und stellen wichtige Industrieteile und Schlüsselkomponenten her. Wir sind in der Lage, die Präzision der CNC-Bearbeitung und der Laserprozesse zu kombinieren und zu optimieren. Wir arbeiten eng mit Industriepartnern aus der ganzen Welt zusammen. Wir setzen auf Innovation, Zusammenarbeit und Partnerschaft.
 
Derzeit bietet Hortech sowohl OEM- als auch ODM-Laserbearbeitungsdienste für die folgenden Artikel an. (1) Verschiedene Arten von Präzisionswaagen für optische Encoder, einschließlich Trommelwaagen, Linearwaagen und Scheibenwaagen; (2) Wafer-Dicing, Mik bohrung und Laser-Rillen; (3) Mikrotexturierung oder Mikrostrukturierung auf Wafern oder anderen Materialien; (4) Mikrovia-Musterung oder Mikrobohrung und Mikroschneiden auf Halbleitern der dritten Generation (chemische Verbindungs-Halbleiter); (5) Laserbearbeitete medizinische Werkzeuge, Teile und Geräte, einschließlich mikrofluidischer biomedizinischer Chips, Mikrovia für Nebel-Inhalatoren und Vernebler, medizinische Drähte und Katheter; (6) Halbleiterteile und Vorrichtungen.
 
Hortech entwickelt weiterhin modernste Lasertechnologien und wendet seine Techniken in verschiedenen Bereichen an. Wenn Sie daran interessiert sind, kritische Industriekomponenten zu entwickeln, insbesondere in den Bereichen Halbleiter, Gesundheitswesen, Robotik, Automobilindustrie und Werkzeugmaschinen, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren.


Hortech bietet OEM-Fertigungsdienstleistungen für folgende Artikel an: (1) Verschiedene Arten von Trommelwaagen; (2) Lineare Waagen; (3) Optische Waagen für Robotik; (4) Kritische Teile des Elektronenstrahl (E-Beam) Halbleitersystems, einschließlich Mo-Gerät mit Mikrolöchern; (5) Biomedizinische Chips & Substrate; (6) Wafer-Schneiden & Bohren für verschiedene Materialien, einschließlich Silizium, GaN, GaAs und andere; und (7) Laser-Mikroschneiden & Mikrobohren zur Herstellung von Herzkathetern. Wenn Sie mit Hortech zusammenarbeiten möchten, um kritische Teile oder Komponenten zu entwickeln und herzustellen, können Sie uns für detaillierte Diskussionen kontaktieren.

Meilensteine von Hortech
JahrEreignis
2021Umstellung auf die Präzisionsbearbeitungsindustrie und Erhalt einer langfristigen OEM-Bestellung von einem europäischen Markeninhaber.
2020Erfolgreiche Entwicklung des Glaslaser-Schneidsystems für einen führenden LED-Hersteller.
2019Erfolgreiche Entwicklung des Hochleistungs-Laserbohr- und -schneidsystems für C-förmigen Stahl.
2018Erfolgreich entwickeltes Lasermakiersystem für medizinische Leiterplatten in der Produktion.
2017Erfolgreich entwickeltes Femtosekundenlaser-System mit drei Wellenlängen für einen Hersteller in Singapur.
2015Erfolgreich entwickeltes Lasersystem für die additive Fertigung (Metallpulver-3D-Drucker) mit einem Roboterarm.
2015Erfolgreich entwickeltes Lasermusterungssystem für 0,42 mm DITO-Glas.
2011Erfolgreich entwickeltes System zur Schaltungsbearbeitung von Touchpanel-Folien mit schmalem Rand in zwei Stufen.
2009Erfolgreich entwickeltes System zur Schaltungsbearbeitung von Touchpanel-Glas/Folien mit schmalem Rand.
1989Erfolgreich entwickeltes Lasersystem zur Feinjustierung von Kohleschichtwiderständen.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Hortech hat reiche Erfahrungen in der Gestaltung von Laseranlagen und Maschinen für renommierte Hersteller und industrielle-akademische Institutionen. Im Jahr 1989 hat es das Laser-Trimmsystem entwickelt, das Kohlenstofffilmwiderstände für einen führenden Schaltkreishersteller verarbeitet, um Speichermodule herzustellen. Im Jahr 2009 wurde das Schaltungsschreibsystem weiterentwickelt, um die Gläser/Filme von Touchpanels mit schmalen Rändern zu verarbeiten. Dies wurde für einen führenden Touchpanel-Hersteller weltweit in Massenproduktion hergestellt. Anschließend entwickelte es im Jahr 2015 das 0,42 mm DITO-Glas-Laserstrukturierungssystem für einen führenden GIS-Hersteller. Es hat den Laser-Roboterarm für das Industrial Technology Research Institute (ITRI) im Jahr 2015 entwickelt.
 
Hortech entwickelte ein Laser-Mikrogravur-System, das im Jahr 2018 einem taiwanesischen Leiterplattenhersteller half, die Produktionsgeschichte von medizinischen Leiterplatten zu verfolgen. Im Jahr 2017 entwickelte es eine Laser-Maschine mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur. Es hat von 2019 bis 2022 erfolgreich verschiedene Arten von Skalen mit hoher Genauigkeit für optische Encoder entwickelt und produziert. Es arbeitet jetzt an einer langfristigen OEM-Bestellung eines europäischen Unternehmens. Es setzt fort, neue Dienstleistungen und Maschinen zu starten.

Galerie
Zertifizierung
Einführung


Hochmoderne Laser-Technologien

Hortech bietet Mikron-Laserlösungen an. Wir sind auf verschiedene Arten von Lasern spezialisiert und wählen den besten für unsere Kunden aus. Senden Sie uns einfach Ihre Anfrage.

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