雷射微切割 玻璃晶圓

雷射微切割、半導體先進封裝、扇出型晶圓級封裝、面板級封裝、光學玻璃 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

雷射微切割 玻璃晶圓 - 京碼雷射切割光學玻璃,產出玻璃晶圓。
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雷射微切割 玻璃晶圓

雷射微切割、半導體先進封裝、扇出型晶圓級封裝、面板級封裝、光學玻璃

京碼運用雷射切割技術來製作玻璃晶圓。

京碼運用其雷射改質技術,並最佳化製程,這讓後製程蝕刻與拋磨成為最佳狀態,亦讓先進封裝之晶片切割得到高良率。

影片

京碼運用其設計之激光雷射機台來切割玻璃晶圓。




京碼 雷射微切割 玻璃晶圓服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業雷射微切割 玻璃晶圓生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的雷射微切割 玻璃晶圓製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。