雷射微切割玻璃晶圆

雷射微切割、半导体先进封装、扇出型晶圆级封装、面板级封装、光学玻璃/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

雷射微切割玻璃晶圆 - 京碼雷射切割光学玻璃,产出玻璃晶圆。
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雷射微切割玻璃晶圆

雷射微切割、半导体先进封装、扇出型晶圆级封装、面板级封装、光学玻璃

京碼运用雷射切割技术来制作玻璃晶圆。

京碼运用其雷射改质技术,并最佳化制程,这让后制程蚀刻与抛磨成为最佳状态,亦让先进封装之晶片切割得到高良率。

视频

京碼运用其设计之激光雷射机台来切割玻璃晶圆。




京碼雷射微切割玻璃晶圆服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业雷射微切割玻璃晶圆生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的雷射微切割玻璃晶圆制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。