水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓

第三代半導體、化合物半導體、雷射微切割、晶圓切割 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓 - 京碼運用水導雷射機台來切割第三代半導體碳化矽晶圓,切割過程不產生熱效應,無熱造成之損害,成品邊緣平滑工整,無毛邊。
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水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓

第三代半導體、化合物半導體、雷射微切割、晶圓切割

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台來切割碳化矽晶圓,切割製程不會產生熱效應,邊緣平整光滑,無毛邊。此碳化矽晶圓之厚度為 0.43 釐米(mm),切割道 < 100 微米(um)。


京碼 水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。