京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆 | 台湾高品质水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆及提供水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆

第三代半导体、化合物半导体、雷射微切割、晶圆切割/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆 - 京碼运用水导雷射机台来切割第三代半导体碳化矽晶圆，切割过程不产生热效应，无热造成之损害，成品边缘平滑工整，无毛边。
  • 水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆 - 京碼运用水导雷射机台来切割第三代半导体碳化矽晶圆，切割过程不产生热效应，无热造成之损害，成品边缘平滑工整，无毛边。

水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆

第三代半导体、化合物半导体、雷射微切割、晶圆切割

京碼运用与欧洲大厂合作开发之水导雷射机台来切割碳化矽晶圆，切割制程不会产生热效应，边缘平整光滑，无毛边。此碳化矽晶圆之厚度为0.43 厘米（mm），切割道< 100 微米（um）。

立即询问

产品类别

精密雷射机台型录

下载精密雷射机台型录

雷射专业咨询

提供迅捷、专业之技术咨询

详细资料

京碼水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。