京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 | 台灣高品質水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構及提供水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

雷射微切割、晶圓切割、矽晶圓、晶圓微結構 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 - 京碼運用水導雷射機台來進行雷射微切割，在矽晶圓上製作微結構。
  • 水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 - 京碼運用水導雷射機台來進行雷射微切割，在矽晶圓上製作微結構。

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

雷射微切割、晶圓切割、矽晶圓、晶圓微結構

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台在矽晶圓上刻製微結構，此矽晶圓厚度為 650 微米（um），槽寬約 200 微米（um），槽深約 200 微米（um）。

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京碼 水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。