水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

雷射微切割、晶圓切割、矽晶圓、晶圓微結構 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 - 京碼運用水導雷射機台來進行雷射微切割,在矽晶圓上製作微結構。
  • 水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 - 京碼運用水導雷射機台來進行雷射微切割,在矽晶圓上製作微結構。

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

雷射微切割、晶圓切割、矽晶圓、晶圓微結構

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台在矽晶圓上刻製微結構,此矽晶圓厚度為 650 微米(um),槽寬約 200 微米(um),槽深約 200 微米(um)。


京碼 水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。