水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构

雷射微切割、晶圆切割、矽晶圆、晶圆微结构/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构 - 京碼运用水导雷射机台来进行雷射微切割,在矽晶圆上制作微结构。
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水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构

雷射微切割、晶圆切割、矽晶圆、晶圆微结构

京碼运用与欧洲大厂合作开发之水导雷射机台在矽晶圆上刻制微结构,此矽晶圆厚度为650 微米(um),槽宽约200 微米(um),槽深约200 微米(um)。


京碼水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。