京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构 | 台湾高品质水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构及提供水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构

雷射微切割、晶圆切割、矽晶圆、晶圆微结构/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构 - 京碼运用水导雷射机台来进行雷射微切割，在矽晶圆上制作微结构。
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水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构

雷射微切割、晶圆切割、矽晶圆、晶圆微结构

京碼运用与欧洲大厂合作开发之水导雷射机台在矽晶圆上刻制微结构，此矽晶圆厚度为650 微米（um），槽宽约200 微米（um），槽深约200 微米（um）。

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京碼水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。