Wafer di silicio (Si) microtesturizzato/microstrutturato dalla macchina laser a getto d'acqua | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.
Hortech crea microtexture/microstrutture sul wafer di silicio utilizzando la sua macchina laser a getto d'acqua per eseguire tagli laser di precisione. Lo spessore di questo wafer di silicio è di 650 um. La larghezza della scanalatura è di circa 200 um. La profondità della scanalatura è di circa 200 um. Hortech Co. è un wafer di silicio (Si) microtesturizzato/microstrutturato di alta qualità prodotto dalla macchina laser a getto d'acqua, Hortech utilizza la sua macchina laser a getto d'acqua per tagliare il wafer di silicio e creare microtesture/microstrutture. produttore di Taiwan dal 2006.Sistemi e macchine laser di precisione auto-sviluppati e brevettati, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.
Wafer di silicio (Si) microtesturizzato/microstrutturato dalla macchina laser a getto d'acqua
Microtesturizzazione del wafer, microstrutturizzazione del wafer, taglio del wafer, micro-taglio laser, macchina laser a getto d'acqua
Hortech crea microtexture/microstrutture sul wafer di silicio utilizzando la sua macchina laser a getto d'acqua per eseguire tagli laser di precisione. Lo spessore di questo wafer di silicio è di 650 um. La larghezza della scanalatura è di circa 200 um. La profondità della scanalatura è di circa 200 um.
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Wafer di silicio (Si) microtesturizzato/microstrutturato dalla macchina laser a getto d'acqua | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.
Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche fondamentali includono: wafer di silicio (Si) microtesturizzato/microstrutturato tramite macchina laser a getto d'acqua, micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.
Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.