水導激光雷射機台 矽晶圓切割

矽晶圓切割、雷射晶圓切割 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

水導激光雷射機台 矽晶圓切割 - 京碼與瑞士廠商合作推出水導雷射機台,可切割晶圓,圖為切割厚度 650 um 之矽晶圓。
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水導激光雷射機台 矽晶圓切割

矽晶圓切割、雷射晶圓切割


京碼 水導激光雷射機台 矽晶圓切割服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業水導激光雷射機台 矽晶圓切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的水導激光雷射機台 矽晶圓切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。