水导激光雷射机台矽晶圆切割

矽晶圆切割、雷射晶圆切割/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

水导激光雷射机台矽晶圆切割 - 京碼与瑞士厂商合作推出水导雷射机台,可切割晶圆,图为切割厚度650 um 之矽晶圆。
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水导激光雷射机台矽晶圆切割

矽晶圆切割、雷射晶圆切割


京碼水导激光雷射机台矽晶圆切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业水导激光雷射机台矽晶圆切割生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的水导激光雷射机台矽晶圆切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。