ウエハダイシング、ウエハ切断、水ジェットレーザーマシン / レーザー彫刻&マイクロカット機メーカー | Hortech Co.

Hortechは水ジェットレーザーマシンを使用してSiウエハダイシングを行います。 / 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

水ジェットレーザーマシンによるシリコンウエハダイシング - Hortechは水ジェットレーザーマシンを使用してSiウエハダイシングを行います。
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水ジェットレーザーマシンによるシリコンウエハダイシング

ウエハダイシング、ウエハ切断、水ジェットレーザーマシン

Hortechはスイスのメーカーと協力して、ウエハダイシングを行うことができる水ジェットレーザーマシンを発売します。写真はシリコンウエハのダイシングを示しています。厚さは650umです。


水ジェットレーザーマシンによるシリコンウエハダイシング | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その中核的な技術には、ウォータージェットレーザーマシンによるシリコンウェハーダイシング、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻などが含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。