京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

晶圓製造 & 半導體封裝 | 台灣高品質晶圓製造 & 半導體封裝製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造晶圓製造 & 半導體封裝及提供晶圓製造 & 半導體封裝服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

晶圓製造 & 半導體封裝

半導體後段先進微米級機電封裝 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

先進封裝之精度

晶圓製造 & 半導體封裝

半導體後段先進微米級機電封裝

半導體前段製程之精度尺寸為奈米等級，因此被稱為奈米機電。京碼專攻微米級之精度，因此稱為微米機電。目前半導體之先進封裝已進入微米級精度，來發展加工製造技術，包含：微米精度級之晶圓線寬切割、立體微米等級鑽孔作堆疊封裝等。

晶圓製造 & 半導體封裝

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結果 13 - 14 的 14
銅散熱片表面微結構 - 進行銅金屬表層粗糙化
銅散熱片表面微結構

許多金屬材質需與其他材料黏著或是增加功能，如提高導電性或提高散熱面積，可用雷射來讓表面圖案化，包含：粗糙化孔洞、挖槽、設計圖案線條、或是凸塊等，改變其結構。最常見的是增加孔洞，提高粗糙度，讓後續接合物得以附著，產生強效，長久穩定使用而不脫落。

細節
晶圓鑽孔 - 材質：矽、SiN 氮化矽、及其他微機電晶圓
晶圓鑽孔

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產品類別

精密雷射機台型錄

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京碼 晶圓製造 & 半導體封裝服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業晶圓製造 & 半導體封裝生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的晶圓製造 & 半導體封裝製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。