晶圓製造 & 半導體先進封裝

半導體後段先進微米級機電封裝 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

先進封裝之精度

晶圓製造 & 半導體先進封裝

半導體後段先進微米級機電封裝

半導體前段製程之精度尺寸為奈米等級,因此被稱為奈米機電。京碼專攻微米級之精度,因此稱為微米機電。目前半導體之先進封裝已進入微米級精度,來發展加工製造技術,包含:微米精度級之晶圓線寬切割、立體微米等級鑽孔作堆疊封裝等。


晶圓製造 & 半導體先進封裝

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小尺寸晶圓成形 - 用雷射將傳統大小之晶圓切割成小型化Fab廠之設備製程所使用之晶圓尺寸
小尺寸晶圓成形

晶圓被切割後,表面需保持潔淨無塵,因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求,京碼推出專利倒掛機台,結合雷射保護膜及倒掛機台,來進行重力除塵加工,使產品切割裂片後無落塵產生,能以高良率製程產出。

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矽晶圓異型切割 - 矽晶圓材料切割依圖案成型作為機構件
矽晶圓異型切割

矽晶圓材料切割已被廣泛應用,許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案,包含各式形狀或孔洞或挖槽。

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指紋 IC 載板切割成形 - 複合材質之IC載板切割成型
指紋 IC 載板切割成形

各式IC產品經半導體封測廠測試功能正確後,上保護膜,降低熱效應,清洗保護膜,並去除粉塵,再切割成型,包裝出貨。

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銅散熱片表面微結構 - 進行銅金屬表層粗糙化
銅散熱片表面微結構

許多金屬材質需與其他材料黏著或是增加功能,如提高導電性或提高散熱面積,可用雷射來讓表面圖案化,包含:粗糙化孔洞、挖槽、設計圖案線條、或是凸塊等,改變其結構。最常見的是增加孔洞,提高粗糙度,讓後續接合物得以附著,產生強效,長久穩定使用而不脫落。

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矽晶圓鑽孔 - 材質:矽、SiN 氮化矽、及其他微機電晶圓
矽晶圓鑽孔

京碼於具多層結構之微機電晶圓上進行鑽孔,以達成特定功能,例如聲波...

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京碼 晶圓製造 & 半導體先進封裝服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業晶圓製造 & 半導體先進封裝生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的晶圓製造 & 半導體先進封裝製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。