Arka uç yarı iletken işlemi için gelişmiş mikron elektromekanik ambalajlama | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.

Gelişmiş ambalajın hassasiyetiKendi geliştirdiğimiz, patentli hassas lazer sistemleri ve makineleri, optimal süreçler, entegre lazer ve optik-mekatronik teknolojileri.

Gelişmiş ambalajın hassasiyeti

Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama

Arka uç yarı iletken işlemi için gelişmiş mikron elektromekanik ambalajlama

Yarı iletken ön uç işlem hassasiyeti nanometre seviyesindedir, bu nedenle nanoelektromekanik alanına aittir. Hortech, ileri ambalaj endüstrisinden önde olan mikron hassasiyette uzmanlaşmıştır. Sonuncusu mikron seviyesinde hassasiyete odaklanır.


Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama

  • Görüntülemek:
Sonuç 1 - 12 nın-nin 17
Lazer Kesim Cam Wafer - Hortech, cam wafer'ı lazer kesim teknolojisi ile kesmektedir.
Lazer Kesim Cam Wafer

Cam wafer, Hortech'in lazer kesim teknolojisi ile oluşturulmaktadır.

Detaylar
Cam Üzerinden Vias (TGV) Teknolojisi ile Lazer Kesim Optik Cam & Optik Akrilik - Hortech, optik cam ve optik akriliği kesmek için lazer teknolojisini kullanır, bu da pürüzsüz ve düz kenarlar sağlar.
Cam Üzerinden Vias (TGV) Teknolojisi ile Lazer Kesim Optik Cam & Optik Akrilik

Hortech, optik cam ve optik akriliği kesmek için lazer teknolojisini kullanır, bu da pürüzsüz...

Detaylar
İleri Düzey Yarı İletken Paketleme için Cam Delikler (TGV) - IC cam altlıklarında lazer modifikasyonu ile yüksek en-boy oranına sahip cam delikler
İleri Düzey Yarı İletken Paketleme için Cam Delikler (TGV)

Hortech, entegre devre cam altlıklarını değiştirmek için kendi geliştirdiği lazer makinelerini...

Detaylar
Mikro delik açma işlemi için su jeti lazer makinesi ile Almanium (Ge) wafer üzerinde mikro delikler ve mikro kör delikler - Hortech, Almanium (Ge) wafer üzerinde hem mikro delikler hem de mikro kör delikler üretmek için lazer mikro delik açma yapmaktadır. Çaplar 200 µm'dir.
Mikro delik açma işlemi için su jeti lazer makinesi ile Almanium (Ge) wafer üzerinde mikro delikler ve mikro kör delikler

Hortech, Almanium (Ge) wafer üzerinde hem mikro delikler hem de mikro kör delikler üretmek...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Yapı Filmi (ABF) PCB üzerinde mikro kesim - Hortech, su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik ABF PCB'yi kesmek için lazer mikro kesim yapmaktadır. Kesim hassasiyeti < +/- 3-7 %
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Yapı Filmi (ABF) PCB üzerinde mikro kesim

Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak karmaşık seramik ABF PCB'yi kesmek için lazer...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Yapı Filmi (ABF) PCB üzerinde lazer delik açma - Hortech, su jetli lazer makinesi ile karmaşık seramik ABF PCB üzerinde mikro delik desenleri üretmek için lazer mikro delik açma işlemi gerçekleştirir. Hem delikli hem de kör delikler üretilebilir. Resimlerde gösterilen mikro deliklerin çapları 250 um, 300 um ve 500 um'yi içermektedir.
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Yapı Filmi (ABF) PCB üzerinde lazer delik açma

Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak karmaşık seramik ABF PCB üzerinde hem geçişli...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi - Hortech, silikon karbür (SiC) wafersini kesmek için su jeti lazer makinesini kullanıyor. Kenarlar düz ve pürüzsüz. Termal etki ve ısı yok.
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi

Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak silikon karbür (SiC) wafersını kesmek için lazer...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulama/mikro yapılandırma yapılmış silikon (Si) levha - Hortech, silikon levhayı kesmek ve mikro doku/mikro yapı oluşturmak için su jeti lazer makinesini kullanır.
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulama/mikro yapılandırma yapılmış silikon (Si) levha

Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak silikon levha üzerinde mikro doku/mikro yapı...

Detaylar
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Dicing - Hortech, Si wafer dicing yapmak için su jeti lazer makinesini kullanıyor.
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Dicing

Hortech, wafer dicing yapabilen su jeti lazer makinesini piyasaya sürmek için bir İsviçre...

Detaylar
Silisyum karbür (SiC) Wafer Dicing - SiC wafer lazer kesimi
Silisyum karbür (SiC) Wafer Dicing

Hortech, yüksek hızda SiC yonga dilimleme uygulayabilen ultra hızlı lazer makinesini geliştirmiştir....

Detaylar
Yongada Lazer Mikro-kazıma - Lazeri kullanarak yarı iletken yongadaki SEMI yazı tiplerini hassas konuma kazıyın
Yongada Lazer Mikro-kazıma

Yarı iletken yongalarını işlemeye başlamadan önce, her yongayı doğru bir şekilde tanımlamak...

Detaylar
Sonuç 1 - 12 nın-nin 17

Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.

2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri şunları içerir: Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama, lazer mikro-çizim, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer gravür. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.

Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.

Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.