Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.
Arka uç yarı iletken işlemi için gelişmiş mikron elektromekanik ambalajlama. Yarı iletken ön uç işlemi hassasiyeti nanometre seviyesindedir, bu nedenle nanoelektromekanik alanına aittir. Hortech, gelişmiş ambalaj endüstrisinin önünde olan mikron hassasiyetinde uzmanlaşmıştır. Sonuncusu mikron seviyesinde hassasiyete odaklanır. Hortech Co. 2006 yılından beri Tayvan'dan yüksek kaliteli Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama, Mikron lazer işleme, hassas lazer işleme, lazer gravür, lazer kesim, lazer delik açma, lazer oyma, lazer makineleri, lazer ekipmanları, wafer dilimleme, wafer delik açma, lazer mikro-perforasyon üreticisidir. 27 yılı aşkın deneyimiyle, Hortech Co. lazer teknolojilerinin profesyonel sağlayıcısıdır.
Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama
Arka uç yarı iletken işlemi için gelişmiş mikron elektromekanik ambalajlama
Yarı iletken ön uç işlem hassasiyeti nanometre seviyesindedir, bu nedenle nanoelektromekanik alanına aittir. Hortech, ileri ambalaj endüstrisinden önde olan mikron hassasiyette uzmanlaşmıştır. Sonuncusu mikron seviyesinde hassasiyete odaklanır.
Lazer Mikro-kesme Küçük Yongalar
Büyük olan kesildikten sonra yonganın yüzeyinin temiz ve tozsuz olması gerekiyor, bu nedenle...
Detaylar
Silisyum Levha Üzerinde Lazer Heterotipik Kesim (Heterotipik Levha Dilimi)
Silisyum levhalar yaygın olarak benimsenmiştir, bu nedenle birçok yarı iletkenle ilgili...
Detaylar
Lazer Mikro-kesim Parmak İzi IC Tabanları
Parmak izi IC taban levhalarını kesmek için, Hortech taban levhalarını koruyucu filmlerle...
Detaylar
Bakır Soğutma Kanatlarının Yüzey Mikro-Dokusunun Oluşturulması
Bakır soğutma finlerinin yüzeyinin mikro-dokulu/mikro-yapılı olması gerekmektedir. Birçok...
Detaylar
Lazer Mikro-delik açılmış Silikon Wafer.
Malzeme: Si, SiN ve diğer MEMS waferları. Delik çapı 5 um'den küçüktür.
Detaylar
İndirmek Popüler Ürünler
Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.
2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri şunları içerir: Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama, lazer mikro-çizim, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer gravür. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.
Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.
Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.