बैक-एंड सेमीकंडक्टर प्रक्रिया के लिए उन्नत माइक्रोन इलेक्ट्रोमैकेनिकल पैकेजिंग | लेजर प्रोसेसिंग सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीन निर्माता | Hortech Co.

उन्नत पैकेजिंग की सटीकता/ स्व-विकसित, पेटेंटेड सटीक लेजर सिस्टम और मशीनें, अनुकूलित प्रक्रियाएँ, एकीकृत लेजर और ऑप्टिक-मेकाट्रोनिक प्रौद्योगिकियाँ।

उन्नत पैकेजिंग की सटीकता

वेफर निर्माण और उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग

बैक-एंड सेमीकंडक्टर प्रक्रिया के लिए उन्नत माइक्रोन इलेक्ट्रोमैकेनिकल पैकेजिंग

सेमीकंडक्टर फ्रंट-एंड प्रक्रिया की निर्देशिका नैनोमीटर स्तर पर है, इसलिए यह नैनोइलेक्ट्रोमैकेनिकल क्षेत्र में आता है। हॉरटेक माइक्रॉन सटीकता में विशेषज्ञ है, जो उन्नत पैकेजिंग उद्योग से आगे है। दूसरा माइक्रॉन स्तर पर सटीकता पर ध्यान केंद्रित करता है।


वेफर निर्माण और उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग

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लेजर कट ग्लास वेफर - हॉर्टेक अपनी लेजर कटिंग तकनीक से ग्लास वेफर काटता है।
लेजर कट ग्लास वेफर

ग्लास वेफर हॉर्टेक की लेजर कटिंग तकनीक...

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उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए थ्रू-ग्लास वियास (TGV) - आईसी कांच के सब्सट्रेट पर लेजर संशोधन द्वारा उच्च अनुपात वाले थ्रू-ग्लास वियास
उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए थ्रू-ग्लास वियास (TGV)

हॉर्टेक अपने स्वयं के विकसित लेजर मशीनों...

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वॉटरजेट लेजर मशीन द्वारा सिलिकॉन वेफर डाइसिंग - Hortech Si वेफर डाइसिंग करने के लिए वॉटरजेट लेजर मशीन का उपयोग करता है।
वॉटरजेट लेजर मशीन द्वारा सिलिकॉन वेफर डाइसिंग

Hortech एक स्विस निर्माता के साथ मिलकर वॉटरजेट...

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सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) वेफर डाइसिंग - SiC वेफर लेजर डाइसिंग
सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) वेफर डाइसिंग

हॉरटेक ने उल्ट्राफास्ट लेजर मशीन विकसित...

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वेफर लेजर माइक्रो-नक्काशी - वेफर पर SEMI फोंट को लेजर का उपयोग करके सटीक स्थान पर नक्काशी करें
वेफर लेजर माइक्रो-नक्काशी

सेमीकंडक्टर वेफर्स को प्रोसेस करने...

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वेफर निर्माण और उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग | लेजर प्रोसेसिंग सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीन निर्माता | Hortech Co.

2006 से ताइवान में स्थित, ['हॉरटेक कंपनी'] ने परिशुद्ध लेजर प्रसंस्करण सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीनें प्रदान करने वाला एक निर्माता कंपनी है। इसके मुख्य तकनीकों में शामिल हैं: वेफर निर्माण और उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, लेजर माइक्रो-एटचिंग, माइक्रो-ड्रिलिंग, माइक्रो-कटिंग, और लेजर उत्कीर्णन। यहने सफलतापूर्वक उत्पाद विकसित किए हैं विभिन्न उद्योगों के लिए, जैसे कारखाना स्वचालन और रोबोटिक्स के लिए ऑप्टिकल स्केल, रक्षा उद्योग के लिए सुपरफाइन रेटिकल, और सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए वेफर डाइसिंग और ड्रिलिंग। हॉरटेक की लेजर OEM/ODM सेवाएं दुनिया भर के औद्योगिक साथियों की सेवा कर चुकी हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] की स्थापना डॉ। ओवेन चुन हाओ ली ने 2016 में की थी। 2018 में एक ताइवानी सर्किट निर्माता के लिए चिकित्सा सर्किट बोर्ड की पहचान के लिए उपयोग किए जाने वाले लेजर मार्किंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2017 में एक सिंगापुरी निर्माता के लिए त्रिपल तरंगदैर्य लेजर संयुक्त मशीनिंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2019 से इसने एनकोडर्स और एक्चुएटर्स के लिए उच्च सटीकता वाले विभिन्न प्रकार के चुंबकीय और ऑप्टिकल स्केल उत्पन्न किए। हॉरटेक ने अपनी लेजर मशीनों को अपग्रेड करते रहे और अपनी सेवाओं का विस्तार विभिन्न क्षेत्रों में किया। इसकी कठोर गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएँ यह सुनिश्चित करती हैं कि इसके ग्राहकों की आवश्यकताएँ पूरी होती हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] ने 2006 से ग्राहकों को अल्ट्रा-प्रेसिजन लेजर मशीनिंग सेवाएं और लेजर सीएनसी मशीनें प्रदान कर रही हैं, उनके पास उन्नत प्रौद्योगिकी और 27 वर्षों का अनुभव है, ['हॉरटेक कंपनी'] सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक ग्राहक की मांगें पूरी की जाती हैं।