小尺寸晶圓成形 | 台灣高品質小尺寸晶圓成形製造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台灣專業製造小尺寸晶圓成形及提供小尺寸晶圓成形服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。
小尺寸晶圓成形
晶圓切割、芯片切割、晶圓微切割、晶圓製造、雷射微切割
晶圓被切割後，表面需保持潔淨無塵，因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求，京碼推出專利倒掛機台，結合雷射保護膜及倒掛機台，來進行重力除塵加工，使產品切割裂片後無落塵產生，能以高良率製程產出。
傳統晶圓切割採用旋轉刀具，製程雖簡易方便，但易有噴濺嚴重、溝道較寬等缺點，且會產生應力。雷射內切割能減少噴濺，且溝道較小，目前已有許多工廠採用雷射方案來切割晶圓。京碼採用雷射切割倒掛專利，整合多層聚焦切割、表面溝槽划線切割，利用地心引力與大功率吸塵，來將碎屑帶走而不傷表面，有效降低成本，簡化前後製程。此技術可應用於LED晶圓切割、矽晶圓切割、碳化矽晶圓切割、玻璃晶圓切割、微機電晶圓切割等。
晶圓雷射微切割
以雷射切割半導體晶圓的優點是切割道小，降低損耗，搭配內切方案可以降低粉塵問題。京碼能因應新型MiniFab工廠之製程需求，根據尺寸及型狀切割成製程加工所需之大小，本案是切割成半吋晶圓大小。
產品特性
- 雷射切割尺寸及圖案之彈性高。
- 選配無塵切割。
- 切割精度高。
- 調整修改製程迅速。
產品應用
- MiniFab 晶圓。
- Si基機構元件。
- 晶圓製程相關構件。
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京碼 小尺寸晶圓成形服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業小尺寸晶圓成形生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的小尺寸晶圓成形製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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