レーザーマイクロカッティング小ウエハ
MiniFabウエハ、ウエハダイシング、ウエハカッティング、ウエハレーザーマイクロカッティング
大きなものが切られた後、ウエハーの表面は清潔で埃のない状態でなければなりません。そのため、プロセス中に埃を防止するか、クリーニングすることが重要です。Hortechは特許を取得した逆さまのレーザーマシンを開発しました。このマシンは重力を利用して埃を除去することができます。レーザー保護フィルムと逆さまのマシンを組み合わせて使用します。最適なプロセスにより高い収率が保証されています。
従来、ウエハーの切断やダイシングには回転カッターが使用されていました。 シンプルで便利ですが、激しい飛沫、広い溝、およびストレスに悩まされます。 多くの工場はウエハー切断にレーザーソリューションを採用しています。 レーザーマイクロカットは、飛沫を減少させるだけでなく、より狭い溝を作り出します。 Hortechは特許を取得した逆さレーザーマシンを開発しました。このマシンは、表面の溝のための多層焦点切断とスクラップ切断を組み合わせています。 この機械は、表面を傷つけることなくゴミを取り除く高出力の吸引装置が装備されています。 コストを効果的に削減し、フロントエンドとバックエンドのプロセスを簡素化するのに役立ちます。 LEDウェハー切断、シリコンウェハー切断、SiCウェハー切断、ガラスウェハー切断、およびMEMSウェハー切断に適用されます。
ウエハーレーザーマイクロカット
レーザーテクノロジーによる半導体ウェハーの切断は、より狭い溝と摩耗の低減をもたらします。さらに、ステルスダイシングソリューションの採用により、効果的に粉塵問題を解決することができます。Hortechは、新しいミニファブのプロセス要求に応じて、プロセスに応じた特定のサイズと形状でウェハーを切断することができます。この場合、ウェハーは半インチのサイズに切断されました。
製品特徴
- 切断サイズとパターンの高い柔軟性
- オプションの無塵レーザーカット。
- 高いカット精度。
- プロセスを素早く変更できます。
応用
- ミニファブウェハー
- Siベースの機械部品
- ウェハープロセス関連部品
レーザーマイクロカッティング小ウエハ | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その中核技術には、レーザーマイクロカッティング小ウェハ、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリル、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。