Microcorte láser de obleas pequeñas
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La superficie de la oblea debe estar limpia y libre de polvo después de que se corte la más grande, por lo que es crucial prevenir el polvo o limpiarlo durante el proceso. Hortech ha lanzado una máquina láser patentada boca abajo que puede realizar la eliminación de polvo aprovechando la gravedad. Combina la película protectora láser y la máquina boca abajo. Los altos rendimientos están garantizados mediante procesos óptimos.
Tradicionalmente, se utilizaba un cortador rotativo para cortar o trocear las obleas. Es simple y conveniente, pero sufre de salpicaduras severas, ranuras anchas y tensiones. Muchas fábricas han optado por soluciones láser para el corte de obleas. El microcorte láser no solo reduce las salpicaduras, sino que también produce ranuras más estrechas. Hortech desarrolla una máquina láser patentada boca abajo que combina corte enfocado de múltiples capas y corte de desechos para ranuras en la superficie. Esta máquina está equipada con una potente aspiradora que elimina los desechos sin dañar la superficie. Ayuda a reducir eficazmente el costo y simplificar tanto los procesos de la parte frontal como los de la parte posterior. Es aplicable al corte de obleas LED, corte de obleas de silicio, corte de obleas de SiC, corte de obleas de vidrio y corte de obleas MEMS.
Microcorte láser de obleas
El corte de obleas de semiconductores mediante tecnologías láser resulta en ranuras más estrechas y un desgaste reducido. Además, la solución de corte sigiloso adoptada puede abordar eficazmente el problema del polvo. Hortech puede responder a las demandas de procesos de nuevas MiniFabs cortando la oblea en un tamaño y forma específicos según el proceso. En este caso, la oblea se cortó en un tamaño de media pulgada.
Características del producto
- Alta flexibilidad en tamaño y patrón de corte.
- Corte láser sin polvo opcional.
- Alta precisión de corte.
- Puede modificar el proceso rápidamente.
Aplicaciones
- MiniFab Oblea.
- Componentes Mecánicos basados en Si.
- Componentes relacionados con el proceso de obleas.
Microcorte láser de obleas pequeñas | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: corte láser de pequeñas obleas, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.