Micro-découpe au laser de petites gaufrettes | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
La surface de la plaquette doit être propre et sans poussière après la découpe de la plus grande, il est donc crucial de prévenir la poussière ou de la nettoyer pendant le processus. Hortech a lancé une machine laser brevetée à l'envers qui peut effectuer l'élimination de la poussière en exploitant la gravité. Elle combine le film de protection laser et la machine à l'envers. Des rendements élevés sont garantis par des processus optimaux.Hortech Co. est un fabricant de haute qualité de petits wafers découpés au laser, La gaufrette de taille traditionnelle est découpée au laser en plus petits morceaux comme l'exige le processus d'un minifab., basé à Taïwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Micro-découpe au laser de petites gaufrettes
Wafer MiniFab, découpe de gaufrette, découpe de gaufrette, micro-découpe au laser de gaufrette
La surface de la plaquette doit être propre et sans poussière après la découpe de la plus grande, il est donc crucial de prévenir la poussière ou de la nettoyer pendant le processus. Hortech a lancé une machine laser brevetée à l'envers qui peut effectuer l'élimination de la poussière en exploitant la gravité. Elle combine le film de protection laser et la machine à l'envers. Des rendements élevés sont garantis par des processus optimaux.
Traditionnellement, une découpeuse rotative était utilisée pour la découpe ou le tranchage des gaufrettes. C'est simple et pratique, mais il souffre d'éclaboussures sévères, de rainures larges et de contraintes. De nombreuses usines ont opté pour des solutions laser pour la découpe des plaquettes. La micro-découpe au laser permet non seulement de réduire les éclaboussures, mais produit également des rainures plus étroites. Hortech développe une machine laser brevetée à l'envers qui combine une découpe focalisée multicouche et une découpe des déchets pour les rainures en surface. Cette machine est équipée d'un aspirateur haute puissance qui élimine les débris sans endommager la surface. Cela aide à réduire efficacement les coûts et à simplifier à la fois les processus en amont et en aval. Il est applicable à la découpe de plaquettes LED, à la découpe de plaquettes de silicium, à la découpe de plaquettes de SiC, à la découpe de plaquettes en verre et à la découpe de plaquettes MEMS.
Micro-découpe laser de plaquette
La découpe des plaquettes de semi-conducteurs par des technologies laser permet d'obtenir des rainures plus étroites ainsi qu'une usure réduite. De plus, la solution de découpe furtive adoptée permet de résoudre efficacement le problème de la poussière. Hortech peut répondre aux nouvelles exigences de processus des MiniFabs en découpant la plaquette dans une taille et une forme spécifiques selon le processus. Dans ce cas, la plaquette a été découpée en une taille de demi-pouce.
Caractéristiques du produit
- Grande flexibilité dans la taille de découpe et le motif.
- Découpe laser sans poussière en option.
- Haute précision de découpe.
- Possibilité de modifier rapidement le processus.
Applications
- Plaquette MiniFab.
- Composants mécaniques à base de Si.
- Composants liés au processus de plaquette.
Télécharger Produits populaires
Micro-découpe au laser de petites gaufrettes | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la micro-découpe au laser de petites tranches, la micro-gravure au laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.