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Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.

Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein, daher ist es entscheidend, den Staub zu verhindern oder während des Prozesses zu reinigen. Hortech hat eine patentierte umgedrehte Lasermaschine entwickelt, die die Staubentfernung durch die Ausnutzung der Schwerkraft durchführen kann. Sie kombiniert die Laser-Schutzfolie und die umgedrehte Maschine. Hohe Ausbeuten werden durch optimale Prozesse garantiert.Hortech Co. ist ein hochwertiger Laser-Mikroschneider für kleine Wafer.Die Wafer in der traditionellen Größe werden wie von einem Minifab-Prozess benötigt laserbeschnitten. Hersteller aus Taiwan seit 2006.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

MiniFab-Wafer, Wafer-Dicing, Wafer-Schneiden, Wafer-Laser-Mikroschneiden / Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.

Die Wafer in der traditionellen Größe werden wie von einem Minifab-Prozess benötigt laserbeschnitten. / Selbst entwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern - Die Wafer in der traditionellen Größe werden wie von einem Minifab-Prozess benötigt laserbeschnitten.
  • Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern - Die Wafer in der traditionellen Größe werden wie von einem Minifab-Prozess benötigt laserbeschnitten.

Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern

MiniFab-Wafer, Wafer-Dicing, Wafer-Schneiden, Wafer-Laser-Mikroschneiden

Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein, daher ist es entscheidend, den Staub zu verhindern oder während des Prozesses zu reinigen. Hortech hat eine patentierte umgedrehte Lasermaschine entwickelt, die die Staubentfernung durch die Ausnutzung der Schwerkraft durchführen kann. Sie kombiniert die Laser-Schutzfolie und die umgedrehte Maschine. Hohe Ausbeuten werden durch optimale Prozesse garantiert.

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Traditionell wurde ein Rotationsmesser zum Schneiden oder Würfeln von Waffeln verwendet. Es ist einfach und bequem, aber es leidet unter starkem Spritzen, breiten Rillen und Spannungen. Viele Fabriken haben auf Laserlösungen zur Wafer-Schneidung umgestellt. Laser-Mikroschneiden reduziert nicht nur das Spritzen, sondern erzeugt auch schmalere Rillen. Hortech entwickelt eine patentierte umgedrehte Laser-Maschine, die mehrschichtiges fokussiertes Schneiden und Schrott-Schneiden für Rillen an der Oberfläche kombiniert. Diese Maschine ist mit einer leistungsstarken Absaugung ausgestattet, die Schmutz ohne Beschädigung der Oberfläche entfernt. Es hilft dabei, die Kosten effektiv zu reduzieren und sowohl die Front- als auch die Backend-Prozesse zu vereinfachen. Es ist anwendbar auf LED-Wafer-Schneiden, Silizium-Wafer-Schneiden, SiC-Wafer-Schneiden, Glas-Wafer-Schneiden und MEMS-Wafer-Schneiden.

Wafer-Laser-Mikroschneiden

Das Schneiden von Halbleiterscheiben mit Laser-Technologien führt zu schmaleren Rillen und reduziertem Verschleiß. Darüber hinaus kann die gemeinsam eingesetzte Stealth-Dicing-Lösung das Staubproblem effektiv lösen. Hortech kann auf die Prozessanforderungen neuer MiniFabs reagieren, indem sie die Wafer in einer bestimmten Größe und Form schneiden. In diesem Fall wurde der Wafer auf eine Größe von einem halben Zoll geschnitten.

Produktmerkmale
  • Hohe Flexibilität in Schnittgröße und Muster.
  • Optionales staubfreies Laserschneiden.
  • Hohe Schneidgenauigkeit.
  • Kann den Prozess schnell anpassen.
Anwendungen
  • MiniFab-Wafer.
  • Si-basierte mechanische Komponenten.
  • Mit dem Waferprozess verbundene Komponenten.

Produkte

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Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.