小尺寸晶圆成形 | 台湾高品质小尺寸晶圆成形制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造小尺寸晶圆成形及提供小尺寸晶圆成形服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
小尺寸晶圆成形
晶圆切割、芯片切割、晶圆微切割、晶圆制造、雷射微切割
晶圆被切割后，表面需保持洁净无尘，因此在切割时需注意防尘或进行除尘。针对此特殊需求，京碼推出专利倒挂机台，结合雷射保护膜及倒挂机台，来进行重力除尘加工，使产品切割裂片后无落尘产生，能以高良率制程产出。
传统晶圆切割采用旋转刀具，制程虽简易方便，但易有喷溅严重、沟道较宽等缺点，且会产生应力。雷射内切割能减少喷溅，且沟道较小，目前已有许多工厂采用雷射方案来切割晶圆。京碼采用雷射切割倒挂专利，整合多层聚焦切割、表面沟槽划线切割，利用地心引力与大功率吸尘，来将碎屑带走而不伤表面，有效降低成本，简化前后制程。此技术可应用于LED晶圆切割、矽晶圆切割、碳化矽晶圆切割、玻璃晶圆切割、微机电晶圆切割等。
晶圆雷射微切割
以雷射切割半导体晶圆的优点是切割道小，降低损耗，搭配内切方案可以降低粉尘问题。京碼能因应新型MiniFab工厂之制程需求，根据尺寸及型状切割成制程加工所需之大小，本案是切割成半吋晶圆大小。
产品特性
- 雷射切割尺寸及图案之弹性高。
- 选配无尘切割。
- 切割精度高。
- 调整修改制程迅速。
产品应用
- MiniFab 晶圆。
- Si基机构元件。
- 晶圆制程相关构件。
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京碼小尺寸晶圆成形服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业小尺寸晶圆成形生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的小尺寸晶圆成形制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。
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