指紋 IC 載板切割成形
複合材料異形切割
各式IC產品經半導體封測廠測試功能正確後,上保護膜,降低熱效應,清洗保護膜,並去除粉塵,再切割成型,包裝出貨。
傳統切割用模切、水刀、CNC router等,切割精度有限,異形受限,應力可能造成毛邊或裂痕影響線路。相反的,雷射製程易於切割異型,不用模具,有相佐之冷加工,容易導入自動化,因此能達到穩定高速量產,兼具品質,及封裝輕薄短小。
京碼致力於雷射微機電技術來處理各式封裝切割成型,與各大封測廠進行長期商合作,提供高品質、在地化加工方案給客戶,成為高品質。
IC載板雷射切割
各式IC封裝型狀或功能機構需求相異,傳統加工難以處理多層複合材料或是會造成剝離。相反的,雷射製程可以快速彈性地加工,京碼採用高能雷射進行冷加工,在多層材料之複合層切割異型,能達到高良率。
產品特性
- 圖案設計之彈性高。
- 能執行複合多層功能材料之封裝。
- 產品設計多元化。
產品應用
- 手機、3C、穿載式裝置。
- 智慧車載系統。
- 智慧家居裝置。
京碼 指紋 IC 載板切割成形服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業指紋 IC 載板切割成形生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的指紋 IC 載板切割成形製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
京碼邀請您立即瀏覽我們各項產品服務並立即聯絡我們。